[发明专利]一种宽频带波导功分器

摘要

本发明公开了一种宽频带波导功分器。所述宽频带波导功分器包括下层的辐射波导，上层波导包括耦合波导和功分波导，其中辐射波导包括辐射波导壁以及多个相互隔离的辐射波导腔；耦合波导包括耦合波导壁以及多个相互隔离的耦合波导腔、耦合隔离块和二级功率分配块；功分波导包括功分波导壁以及和路波导腔、支路波导腔、一级功率分配块、一级阻抗匹配块和二级阻抗匹配块；上下层波导壁重叠的部分称为上下层公共壁，并开有多个直线耦合缝，且各个直线耦合缝的排列方向与各个辐射波导腔的排列方向相同，与各个直线耦合缝的直线方向相同，并且各个直线耦合缝沿直线方向的虚拟中心线重合。本申请的宽频带波导功分器与现有的波导功分器相比，采用了宽带的并联结构的水平直线耦合缝代替原来窄带的串联结构的倾斜的耦合缝，将工作频带宽度不足10％扩展到20％以上，即带宽提高一倍以上。

主权项

1.一种宽频带波导功分器，其特征在于，所述宽频带波导功分器包括上下两层波导，下层波导称为辐射波导(1)，上层波导包括耦合波导(2)和功分波导(3)；所述辐射波导(1)包括辐射波导壁(11)以及辐射波导壁(11)分割包围的多个相互隔离的辐射波导腔(12)；所述耦合波导(2)包括耦合波导壁(21)以及耦合波导壁(21)包围的多个相互隔离的耦合波导腔(22)、耦合隔离块(23)和二级功率分配块(52)；所述功分波导(3)包括功分波导壁(31)以及功分波导壁(31)分割包围的和路波导腔(32)、支路波导腔(33)、一级功率分配块(51)、一级阻抗匹配块(61)和二级阻抗匹配块(62)；所述辐射波导壁(11)与所述耦合波导壁(21)以及功分波导壁(31)部分重叠，重叠的部分称为上下层公共壁(7)；所述耦合波导壁(21)与所述功分波导壁(31)部分重叠，重叠的部分称为耦合功分公共壁(8)；所述和路波导腔(32)与所述支路波导腔(33)连通，所述支路波导腔(33)穿过耦合功分公共壁(8)与所述耦合波导腔(22)连通；所述上下层公共壁(7)上设置有多个相互隔离的直线耦合缝(4)，每个直线耦合缝(4)连通一个所述辐射波导腔(12)，并且，每个直线耦合缝(4)或者每两个相邻的直线耦合缝(4)连通一个耦合波导腔(22)；各个所述直线耦合缝(4)的排列方向与各个辐射波导腔(12)的排列方向相同，与各个直线耦合缝(4)的直线方向相同，并且各个直线耦合缝(4)沿直线方向的虚拟中心线重合；所述功分波导壁(31)内的每个一级功率分配块(51)用于将经过所述一级功率分配块(51)的电磁功率信号分成所希望的功率比以及相位关系的两路信号；所述耦合波导壁(21)内的二级功率分配块(52)用于将经过所述二级功率分配块(52)的电磁功率信号分成所希望的功率比以及相位关系的两路信号；一级功率分配块(51)和二级功率分配块(52)配合，从而使各个直线耦合缝(4)相互形成并联形式，承载有电磁功率信号的波导通过各个功率分配块分路后形成与直线耦合缝数量相同的波导支路，每个波导支路自一个所述直线耦合缝进入。