[发明专利]一种增加插条成活率含硫酸镁的肥料在审

专利信息
申请号: 201611179938.X 申请日: 2016-12-19
公开(公告)号: CN106631589A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 许俊 申请(专利权)人: 芜湖市皖镁实业有限公司
主分类号: C05G3/04 分类号: C05G3/04
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙)34119 代理人: 崇鑫,刘希慧
地址: 238300 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种增加插条成活率含硫酸镁的肥料,其原料按重量份包括硝酸铵10‑15份,尿素15‑20份,磷酸钾15‑20份,钙镁磷肥4‑6份,硫酸镁0.1‑0.2份,硼酸钾0.2‑0.4份,氯化钙0.2‑0.4份,氯化铁0.2‑0.3份,氯化锌0.1‑0.3份,硫酸锰0.1‑0.2份,钼酸钠0.2‑0.4份,保温材料50‑70份,天门冬氨酸0.1‑0.2份。本发明通过各物质相互配合,提供适合插条生根的营养元素和活性物质;疏松土壤、持水保肥使得根系与土壤紧密连接、改善土壤微生物菌群;再保持土壤温度,使土壤温度适合插条生根;最后配以天门冬氨酸的作用,从而大大增加本发明的促进生根的性能,增加插条成活率。
搜索关键词: 一种 增加 插条 成活率 硫酸镁 肥料
【主权项】:
一种增加插条成活率含硫酸镁的肥料,其特征在于,其原料按重量份包括:硝酸铵10‑15份,尿素15‑20份,磷酸钾15‑20份,钙镁磷肥4‑6份,硫酸镁0.1‑0.2份,硼酸钾0.2‑0.4份,氯化钙0.2‑0.4份,氯化铁0.2‑0.3份,氯化锌0.1‑0.3份,硫酸锰0.1‑0.2份,钼酸钠0.2‑0.4份,保温材料50‑70份,天门冬氨酸0.1‑0.2份。
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