[发明专利]一种小型化三维倒置T/R组件有效
申请号: | 201611174040.3 | 申请日: | 2016-12-19 |
公开(公告)号: | CN106711565B | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 王耀召;刘卫强;王拓;喻盛;陈续战;李宝洋 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十研究所 |
主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12;H04B1/3827 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 顾潮琪 |
地址: | 710068 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提供了一种小型化三维倒置T/R组件,H型结构件的上下两端分别开有腔体并由盖板封闭;上腔体内通过LTCC基板安装功分器和控制电路模块,下腔体内通过LTCC基板安装4个T/R射频模块;上下腔体内的LTCC基板通过LTCC连接器联通;上腔体内的LTCC基板联通1个射频接头和1个多芯微矩形接头,射频接头和多芯微矩形接头朝下引出,穿过下盖板的开口,分别作为功分器合口和供电控制接口;下腔体内的LTCC基板联通4个射频接头,射频接头朝上引出,通过上盖板的开口连接辐射天线。本发明可同时解决小型化、高可靠性、易维修、低成本等问题,适用于工程化的薄片式有源相控阵天线。 | ||
搜索关键词: | 射频接头 体内 联通 倒置 功分器 微矩形 多芯 上腔 下腔 三维 开口 连接器 供电控制接口 控制电路模块 相控阵天线 辐射天线 盖板封闭 高可靠性 上下两端 射频模块 薄片式 低成本 工程化 上盖板 下盖板 朝上 合口 腔体 穿过 维修 | ||
【主权项】:
1.一种小型化三维倒置T/R组件,其特征在于:H型结构件的上下两端分别开有腔体并由盖板封闭;上腔体内通过LTCC基板安装功分器和控制电路模块,下腔体内通过LTCC基板安装4个T/R射频模块;上下腔体内的LTCC基板通过LTCC连接器联通;上腔体内的LTCC基板联通1个射频接头和1个多芯微矩形接头,射频接头和多芯微矩形接头朝下引出,穿过下盖板的开口,分别作为功分器合口和供电控制接口;下腔体内的LTCC基板联通4个射频接头,射频接头朝上引出,通过上盖板的开口连接辐射天线;所述的T/R组件含有4个通道,1个功分器,由两块电路板组成,分别置于H形腔体的上下两个腔内,之间信号连接采用LTCC微型接头实现,下腔体内电路板为通道射频模块,T/R组件共含有5个射频接头和1个多芯微矩形接口;1个射频接头和1个多芯微矩形接头在组件下端,接头位置与对应的电路板是倒置模式。
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