[发明专利]一种小型化三维倒置T/R组件有效

专利信息
申请号: 201611174040.3 申请日: 2016-12-19
公开(公告)号: CN106711565B 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 王耀召;刘卫强;王拓;喻盛;陈续战;李宝洋 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十研究所
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12;H04B1/3827
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 顾潮琪
地址: 710068 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供了一种小型化三维倒置T/R组件,H型结构件的上下两端分别开有腔体并由盖板封闭;上腔体内通过LTCC基板安装功分器和控制电路模块,下腔体内通过LTCC基板安装4个T/R射频模块;上下腔体内的LTCC基板通过LTCC连接器联通;上腔体内的LTCC基板联通1个射频接头和1个多芯微矩形接头,射频接头和多芯微矩形接头朝下引出,穿过下盖板的开口,分别作为功分器合口和供电控制接口;下腔体内的LTCC基板联通4个射频接头,射频接头朝上引出,通过上盖板的开口连接辐射天线。本发明可同时解决小型化、高可靠性、易维修、低成本等问题,适用于工程化的薄片式有源相控阵天线。
搜索关键词: 射频接头 体内 联通 倒置 功分器 微矩形 多芯 上腔 下腔 三维 开口 连接器 供电控制接口 控制电路模块 相控阵天线 辐射天线 盖板封闭 高可靠性 上下两端 射频模块 薄片式 低成本 工程化 上盖板 下盖板 朝上 合口 腔体 穿过 维修
【主权项】:
1.一种小型化三维倒置T/R组件,其特征在于:H型结构件的上下两端分别开有腔体并由盖板封闭;上腔体内通过LTCC基板安装功分器和控制电路模块,下腔体内通过LTCC基板安装4个T/R射频模块;上下腔体内的LTCC基板通过LTCC连接器联通;上腔体内的LTCC基板联通1个射频接头和1个多芯微矩形接头,射频接头和多芯微矩形接头朝下引出,穿过下盖板的开口,分别作为功分器合口和供电控制接口;下腔体内的LTCC基板联通4个射频接头,射频接头朝上引出,通过上盖板的开口连接辐射天线;所述的T/R组件含有4个通道,1个功分器,由两块电路板组成,分别置于H形腔体的上下两个腔内,之间信号连接采用LTCC微型接头实现,下腔体内电路板为通道射频模块,T/R组件共含有5个射频接头和1个多芯微矩形接口;1个射频接头和1个多芯微矩形接头在组件下端,接头位置与对应的电路板是倒置模式。
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