[发明专利]一种耐高温RFID电子标签及其制备方法在审
| 申请号： | 201611167801.2 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106779027A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 李春阳;邵光胜;王海丽;刘奕;郑成赋;徐阿鹏 | 申请（专利权）人： | 湖北华威科智能股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 武汉华旭知识产权事务所42214 | 代理人： | 刘天钰 |
| 地址： | 436070 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种耐高温RFID电子标签及其制备方法，该RFID电子标签与读写器配合工作，至少包括标签天线以及标签芯片，所述标签芯片中集成有主控器以及与主控器相连接的天线射频电路和存储器；所述标签芯片采用二次封装进行保护，形成SMD封装结构；所述天线中的基板为耐高温的陶瓷天线基板，陶瓷天线基板的正反两面均设置有镀银层；所述标签芯片焊接固定于陶瓷天线基板上；所述RFID电子标签的外部套有密封的外壳，外壳的材质为耐高温的PPS材料，所述外壳的内部填充有耐高温的灌封胶。该产品能承担高至150℃的高温蒸煮以及负压降温，可广泛应用于各种工业产线和医药消毒等应用环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 rfid 电子标签 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种耐高温RFID电子标签，该RFID电子标签与读写器配合工作，至少包括标签天线以及标签芯片，其特征在于：所述标签芯片中至少集成有主控器以及与主控器相连接的天线射频电路和存储器，其中标签天线与天线射频电路连接，所述天线射频电路通过接收读写器所传递的空中电磁波能量，将其转换为供电能源，供整个标签芯片工作使用；所述标签芯片采用二次封装进行保护，形成SMD封装结构；所述天线中的基板为耐高温的陶瓷天线基板，陶瓷天线基板的正反两面均设置有镀银层，镀银层即为天线金属层，天线金属层的线形设计为具有抗金属性；所述标签芯片焊接固定于陶瓷天线基板上；所述RFID电子标签的外部套有密封的外壳，外壳的材质为耐高温的PPS材料，所述外壳的内部填充有耐高温的灌封胶；所述RFID电子标签的外壳上设有螺孔，通过螺钉或背胶粘贴的方式将该RFID电子标签固定在物品上。
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