[发明专利]一种电路板测试装置在审
| 申请号： | 201611161122.4 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN106597254A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 黄丁 | 申请（专利权）人： | 深圳市燕麦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司44281 | 代理人： | 郭燕,彭家恩 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电路板测试装置，其包括转接模块、导电模块，进一步还包括支持模块、控制单元。转接模块上设置有若干测试点；导电模块的底面连接转接模块，使转接模块的若干测试点与导电模块的若干导电通路一一对应电连接；导电模块的顶面用于接触待测电路板，使导电模块的导电通路与被测电路板上器件的电连接引脚一一对应电连接。本发明所采用的导电模块通过若干导电通路实现转接模块的测试点与被测产品的PIN脚之间的电学连通，能达到良好的测试效果；且导电模块与现有技术的探针相比，在接触产品的PIN脚时压力/压强更小，不会对产品PIN脚造成压损、刺伤、变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板测试装置，其特征在于，包括转接模块、导电模块；所述转接模块上设置有若干测试点，每个测试点用于采集被测电路板上器件的一个电连接引脚；所述导电模块中设置有与该若干测试点一一对应的若干导电通路，所述导电模块的底面连接所述转接模块，使所述转接模块的若干测试点与所述导电模块的若干导电通路一一对应电连接；所述导电模块的顶面用于接触待测电路板，使导电模块的导电通路与被测电路板上器件的电连接引脚一一对应电连接。
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