[发明专利]基于电域实现的带有光线路交叉功能的解FEC系统及方法在审
申请号: | 201611147943.2 | 申请日: | 2016-12-13 |
公开(公告)号: | CN106487483A | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 韩哲;李建明;薄连安;程晔;王尧;董雨西;晋巧玲;黎晓;杨纯璞 | 申请(专利权)人: | 天津光电通信技术有限公司 |
主分类号: | H04L1/00 | 分类号: | H04L1/00;H04B10/2513 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司12105 | 代理人: | 胡京生 |
地址: | 300211*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明涉及基于电域实现的带有光线路交叉功能的解FEC系统及方法。系统采用背板插卡架构,插卡包含接口板、解FEC板、一级交叉板、二级交叉板和主控板。系统基于三级严格无阻塞CLOS网路,通过分布在交叉板上的高速交叉芯片完成输入级、输出级交叉,由解FEC板上的FPGA完成中间级的交叉,三种板卡共同组成严格无阻塞交叉网络,其中解FEC板上的FPGA芯片同时完成解FEC功能。接口板负责光信号的接入及输出,实现O/E/O功能。主控板负责接收上位机指令,并实现与其余板卡间的通信。该系统不仅可以同时实现多种速率的解FEC功能,而且可以通过O/E/O方式实现各光通道间的交叉功能,并且具有广播、复制功能。 | ||
搜索关键词: | 基于 实现 带有 线路 交叉 功能 fec 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种基于电域实现的带有光线路交叉功能的解FEC系统,其特征在于:包括壳体(1)、背板、接口板、解FEC板、一级交叉板、二级交叉板和主控板;数个ZD+连接器固定在背板上,背板固定在壳体(1)内,数个接口板分别用数据总线通过ZD+连接器与一级交叉板、二级交叉板连接,一级交叉板、二级交叉板分别用数据总线通过ZD+连接器分别与数个解FEC板连接;主控板用控制总线通过ZD+连接器分别与一级交叉板、二级交叉板、数个接口板、数个解FEC板连接;所述接口板的电路包括,SI芯片Ⅰ、交叉芯片Ⅰ、交叉芯片Ⅱ、MCU芯片Ⅰ、光电转换模块组、ZD+连接器Ⅰ、电源Ⅰ;所述MCU芯片Ⅰ分别与SI芯片Ⅰ、交叉芯片Ⅰ、交叉芯片Ⅱ、MCU芯片Ⅰ、光电转换模块组、ZD+连接器Ⅰ连接,所述SI芯片Ⅰ依次通过交叉芯片Ⅰ、光电转换模块组与交叉芯片Ⅱ连接,SI芯片Ⅰ和交叉芯片Ⅱ分别与ZD+连接器Ⅰ连接,电源Ⅰ分别为SI芯片Ⅰ、交叉芯片Ⅰ、交叉芯片Ⅱ、MCU芯片Ⅰ及光电转换模块组提供电源;光电转换模块组包括多片光电转换模块,每个电源转换模块包括一个收端口和一个发端口;所述解FEC板的电路包括,SI芯片Ⅱ、FPGA芯片组、时钟芯片组、MCU芯片Ⅱ、UART TO USB芯片、USB接口、ZD+连接器Ⅱ、电源Ⅱ;所述MCU芯片Ⅱ分别与SI芯片Ⅱ、FPGA芯片组、时钟芯片组、UART TO USB芯片、ZD+连接器Ⅱ连接,UART TO USB芯片与USB接口连接,时钟芯片组依次通过FPGA芯片组、SI芯片Ⅱ与ZD+连接器Ⅱ连接,电源Ⅱ分别为MCU芯片Ⅱ、SI芯片Ⅱ、FPGA芯片组、时钟芯片组及UARTTOUUSB芯片提供电源;FPGA芯片组由多片FPGA组成,FPGA数量越多,单板解FEC的路数越多,时钟芯片组由多片时钟芯片组成,FPGA数量越多,所需时钟芯片越多;所述一级交叉板的电路包括,SI芯片Ⅲ、交叉芯片Ⅲ、MCU芯片Ⅲ、ZD+连接器Ⅲ、电源Ⅲ,一级交叉板和二级交叉板的电路相同,所述MCU芯片Ⅲ分别与SI芯片Ⅲ、交叉芯片Ⅲ连接,所述ZD+连接器Ⅲ分别与MCU芯片Ⅲ分别与SI芯片Ⅲ、交叉芯片Ⅲ连接,SI芯片Ⅲ与交叉芯片Ⅲ连接,电源Ⅲ分别为SI芯片Ⅲ、交叉芯片Ⅲ及MCU芯片Ⅲ提供电源;所述主控板的电路包括,LAN WITCH芯片、Zynq芯片、R J45接口、ZD+连接器Ⅳ、电源Ⅳ,所述LANWITCH芯片分别与ZD+连接器Ⅳ、Zynq芯片连接,Zynq芯片与R J45接口连接;所述电源Ⅳ分别为LAN WITCH芯片、Zynq芯片提供电源。
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