[发明专利]一种大带宽硅基光调制器有效

专利信息
申请号: 201611103311.6 申请日: 2016-12-05
公开(公告)号: CN108153001B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 武爱民;何兵;仇超;盛振;高腾;甘甫烷;王曦 申请(专利权)人: 上海新微科技服务有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所;中科院南通光电工程中心
主分类号: G02F1/05 分类号: G02F1/05
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 罗泳文
地址: 201800 上海市嘉定区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种大带宽硅基光调制器,包括:基底及其上的绝缘层;n型掺杂硅层,位于所述绝缘层之上;p型掺杂硅层,位于所述n型掺杂硅层之上;铁电薄膜,位于所述p型掺杂硅层之上;其中,所述n型掺杂硅层接地,所述p型掺杂硅层接控制信号,所述铁电薄膜接控制信号。本发明有效的将铁电薄膜与普通的硅基光调制器集成在一起,利用铁电薄膜极化时的场强,大幅度提升了光调制器中载流子浓度的变化范围及灵敏度,从而提升了光调制器的调制带宽。本发明可直接用于硅基光调制器,也可以用于马赫‑曾德尔型光调制器的两臂,后者可以进一步增大调制器的调制宽度。本发明结构简单,控制方便,工艺与CMOS兼容,很适合工业推广。
搜索关键词: 一种 带宽 硅基光 调制器
【主权项】:
一种大带宽硅基光调制器,其特征在于,包括:基底及其上的绝缘层;n型掺杂硅层,位于所述绝缘层之上;p型掺杂硅层,位于所述n型掺杂硅层之上;铁电薄膜,位于所述p型掺杂硅层之上;其中,所述n型掺杂硅层接地,所述p型掺杂硅层接控制信号,所述铁电薄膜接控制信号。
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