[发明专利]一种摩擦制备柔性电阻应变片的方法在审
| 申请号： | 201611079779.6 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106595915A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 臧剑锋;曾志康;喻研;叶镭;宋永明 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心42201 | 代理人： | 张建伟 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种摩擦制备高应变因子柔性电阻应变片的方法，该方法将柔性衬底平铺在弹性体上，再用石墨块在柔性衬底上进行摩擦，使附着在柔性衬底上的石墨微片形成导电面，得到柔性电阻应变片。本发明所制备的柔性电阻应变片的导电机制在于石墨微片附着在柔性衬底上形成的渗流导电面；由于该渗流导电面的微观导电通路会随应变会发生显著变化，从而使得弯曲或者拉伸后电阻发生显著变化；并且所选衬底均为柔性，因此导电膜具有良好的柔韧性；同时，由于原材料成本低廉、制备工艺简便，因此还具有成本低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摩擦 制备 柔性 电阻 应变 方法 | ||
【主权项】：
一种摩擦制备高应变因子柔性电阻应变片的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)将柔性衬底平铺在弹性体上；(2)用石墨块在柔性衬底上进行摩擦，生成附着在柔性衬底上的石墨微片层，形成渗流导电面，得到柔性电阻应变片。
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