[发明专利]一种钙华地质用修补剂、修补液及其修补液的应用有效
| 申请号： | 201611032119.2 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN106747154B | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 代群威;党政;董发勤;李琼芳;王岩 | 申请（专利权）人： | 西南科技大学 |
| 主分类号： | C04B28/10 | 分类号： | C04B28/10;C04B22/14;E02B3/16 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所11569 | 代理人： | 王加贵 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种钙华地质用修补剂，包括下述重量份的组分钙华基料65～87份，石灰5～30份和石膏1～5份。本发明采用的钙华基料与被修补地质环境相容性良好，实现对钙华地质原位无损无污染的修补，修复效率高且修复后强度高。本发明所提供的钙华地质用修补剂可用于钙华风景区地表彩池边石坝坍塌区域、大缝隙的修补，也可用于钙华地质的修补，针对性强。本申请实施例的结果表明，本发明提供的钙华地质用修补剂能够实现对钙华地质的原位修补，钙华地质用修补剂使用过程中，抗压强度可达到18MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 地质 修补 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种钙华地质用修补剂，包括下述重量份的组分：钙华基料65～87份，石灰5～30份和石膏1～5份；所述钙华基料为废弃钙华。
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