[发明专利]支持微波毫米波频段协同工作的功率分配器及其设计方法

摘要

本发明公开了一种支持微波毫米波频段协同工作的功率分配器及其设计方法，该功率分配器包含顶层向内折叠的微带分支线，四条端口线；介于顶层和中间层金属地之间的介质基板；中间层的金属地以及刻在其上的四条开槽；底层微单元以及若干个沿着微带单元边缘分布的金属化过孔、介质基板。微带分支线、四条端口线、介质基板和中间层金属地用来构成微波频段的定向耦合器。中间层的四条开槽用于抑制微带线耦合器在毫米波频段的谐波和激励毫米波电路。底层微单元以及若干个沿着微带单元边缘分布的金属化过孔、介质基板构成毫米波频段的功率分配器。微波和毫米波频段的器件可独立工作互不影响，可实现任意的频率比、任意的耦合因数和功率分配形式。

主权项

1.一种支持微波毫米波频段协同工作的功率分配器，其特征在于，包括从上至下依次排布的五层结构：第一层为微带分支线(101)，第二层为第一基板(102)，第三层为金属地层(103)，第四层为第二基板(104)，第五层为微带单元(105)；其中，第三层金属地层(103)上刻有四条开槽(106)，第三层金属地层(103)上设置有加载金属化过孔(200)的“十”字形基片集成波导结构(300)；所述微带分支线(101)包括四条端口线A1‑A4，微带开路支节B1‑B4、微带低阻抗扇形片状单元C1‑C4和四条微带分支线D1‑D4；微带开路支节B1‑B4分别并联在四条端口线A1‑A4上，微带低阻抗扇形片状单元C1‑C4分别加载在四条端口线A1‑A4上；第一层的微带分支线(101)、第二层的第一基板(102)和第三层的金属地(103)以及金属地上的四条开槽(106)一同构成工作于微波波段的正交耦合器。