[发明专利]一种基于力学感测器的力学性能测试方法

摘要

本发明公开了一种基于力学感测器的力学性能测试方法，步骤包括将待测样品放置在样品放置区，放入力学感应器固定，将硅晶片固定于移动平台顶端的样品放置区；用聚焦离子束在力学感应器上蚀刻第一T型凹槽，在硅晶片上蚀刻出第二T型凹槽；同时在待测样品上蚀刻出与凹槽相适配的I型凸起状样品；将钨探针与样品粘接后运输至I型凹槽中固定，通过电子束照射将钨探针与样品分离；启动电子显微镜的录像，移动X轴移动平台，直至将I型凸起状样品拔断；根据录像中的多帧连续图像、及力学感应器测得的拉力数据，得到待测样品的力学性能及应力‑应变曲线。本发明实现了对材料的拉伸测试和力学等性能测试同时进行。

主权项

一种基于力学感测器的力学性能测试方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1、将待测样品放置在样品放置区，并将力学感应器固定于扫描电子显微镜原位检测装置的X轴移动平台顶部的样品放置区一侧，将待测样品放置于样品放置区，并将硅晶片固定于Z轴移动平台顶端的近样品放置区端；其中，扫描电子显微镜原位检测装置包括设置在基座上的Y轴移动平台，设置在Y轴移动平台上的X轴移动平台，及设置在基座上的Z轴移动平台，所述样品放置区设置在X轴移动平台顶端的近Z轴移动平台端；S2、通过聚焦离子束在力学感应器上蚀刻第一T型凹槽，并在硅晶片上蚀刻出第二T型凹槽，所述第一T型凹槽与所述第二T型凹槽组成I型凹槽；通过聚焦离子束在待测样品上蚀刻出与所述I型凹槽相适配的I型凸起状样品；S3、将钨探针与I型凸起状样品粘接后，将I型凸起状样品运输至I型凹槽中固定，并通过电子束照射将钨探针与I型凸起状样品分离；S4、启动电子显微镜的录像，并以指定移动速度移动X轴移动平台，直至将I型凸起状样品拔断；S5、根据录像中的多帧连续图像、及力学感应器测得的拉力数据，得到待测样品的力学性能、及应力‑应变曲线。