[发明专利]介质接入控制层的聚合过程有效
| 申请号： | 201610984165.6 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN106879026B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | E·奥伦 | 申请（专利权）人： | 英特尔IP公司 |
| 主分类号： | H04W28/06 | 分类号： | H04W28/06;H04W28/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 无线电通信设备包括无线传输电路和适于与无线传输电路交互以发送和接收信号的控制处理电路，控制处理电路被配置成执行介质接入控制处理，包括：基于无线信道的信道质量度量和无线信道的有效负载传输效率度量来选择分组聚合大小，基于分组聚合大小来选择一个或多个分组，以及生成单一介质接入控制聚合头并且使用单一介质接入控制聚合头来封装所述一个或多个分组，无线传输电路被配置成经由无线信道来发送所述一个或多个分组以及单一介质接入控制聚合头。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 接入 控制 聚合 过程 | ||
【主权项】：
一种无线电通信设备，包括无线传输电路以及适于与无线传输电路交互以发送和接收无线信号的介质接入控制处理电路，所述介质接入控制处理电路被配置成：基于无线信道的信道质量度量和无线信道的有效负载传输效率度量来选择分组聚合大小；基于所述分组聚合大小来选择一个或多个分组；以及生成单一介质接入控制聚合头并且使用所述单一介质接入控制聚合头来封装所述一个或多个分组，所述无线传输电路被配置成经由无线信道来发送所述一个或多个分组以及所述单一介质接入控制聚合头。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔IP公司，未经英特尔IP公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610984165.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
