[发明专利]一种低介电常数低密度的微波介质陶瓷材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低介电常数、低密度的微波介质陶瓷材料及其制备方法。该微波介质陶瓷材料的化学组成式为CaMgSiO4。(1)以CaCO3、MgO和SiO2高纯粉体为原料，按CaMgSiO4的化学计量比进行称料；(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合4h，干燥后在1225℃下预烧4h；(3)将预烧后的粉体进行湿式球磨后添加5wt％聚乙烯醇进行造粒并压制成型，最后将坯体排胶后烧结，从而获得较低的介电常数(εr)，较低的密度，较高的Q×f值以及谐振频率温度系数(τf)稳定的微波介质材料。

主权项

一种低介电常数低密度的微波介质陶瓷材料，其特征在于该微波介质陶瓷材料的化学组成式为：CaMgSiO4；所述微波介质陶瓷材料的制备方法具体步骤为：(1)以纯度≥99％的高纯粉CaCO3、MgO和SiO2为原料按CaMgSiO4的化学计量比进行称料；之后，按照粉体、氧化锆球与无水乙醇质量比为1：2：1的比例向粉体中依次加入氧化锆球和无水乙醇，球磨4小时，磨细后在100～120℃下快速烘干，并对烘干后的粉体进行过筛处理，过筛后的粉体压制成圆柱体；将圆柱体放在氧化铝坩埚内进行预烧，预烧温度为1225℃，保温时间为4h，升温速率为5℃/min；(2)将步骤(1)中预烧后得到的圆柱体在研磨中进行初步粉碎得粉体；之后，按照粉体、氧化锆球与无水乙醇质量比为1：2：1的比例依次放入到尼龙罐中球磨4小时后取出，放入烘炉内在100～120℃下烘干；烘干后的粉体加入5wt％聚乙烯醇进行造粒，之后将粉体压制成直径为12mm厚度为6mm的小圆柱，将小圆柱置于马弗炉中以1℃/min的升温速率加热至550℃并在此温度排胶4小时，将排完胶的小圆柱在1300～1425℃下烧结4小时即得到微波介质陶瓷材料。