[发明专利]一种多频导航终端天线

摘要

本发明属于通讯及导航技术领域，具体涉及一种多频导航终端天线。本发明的第一层微带贴片的中心处布置顶层馈电点，由顶层馈电点处垂直设置有中心馈电孔；第二层微带贴片处布置第一馈电点，由第一馈电点处垂直设置有第一馈电孔；第三层微带贴片处布置第二馈电点，由第二馈电点处垂直设置有第二馈电孔；第四层微带贴片处布置第三馈电点；本天线还包括用于消除各馈电孔内馈电探针耦合影响的第一短路金属化过孔和第二短路金属化过孔。本发明可覆盖北斗一代的L频段和S频段，北斗二代的B1、B3频段以及GPS L1频段，并能在保证良好的阻抗带宽和轴比带宽以及高增益性能的同时，确保天线体积的小型化和轻型化需求。

主权项

一种多频导航终端天线，其特征在于：本天线包括由上而下且依次片状层叠布置的第一层微带贴片(11)、第一层介质基板(12)、第二层微带贴片(21)、第二层介质基板(22)、第三层微带贴片(31)、第三层介质基板(32)、第四层微带贴片(41)、第四层介质基板(42)以及底层馈电网络；其中，第一层微带贴片(11)与第一层介质基板(12)构成工作于S频点的第一层微带天线，第二层微带贴片(21)与第二层介质基板(22)构成工作于L频点的第二层微带天线，第三层微带贴片(31)与第三层介质基板(32)构成工作于B3频点的第三层微带天线，第四层微带贴片(41)与第四层介质基板(42)构成工作于B1及L1频点的第四层微带天线；第一层微带贴片(11)的中心处布置顶层馈电点，由顶层馈电点处垂直第一层微带贴片(11)所在平面而依次贯穿第一层介质基板(12)、第二层微带贴片(21)、第二层介质基板(22)、第三层微带贴片(31)、第三层介质基板(32)、第四层微带贴片(41)、第四层介质基板(42)设置有中心馈电孔(13)，中心馈电孔(13)为金属化过孔，中心馈电探针(14)同轴布置于中心馈电孔(13)内，中心馈电探针(14)的两端分别连接中心馈电点和位于底层馈电网络处的输出接口；第二层微带贴片(21)处布置第一馈电点，由第一馈电点处垂直第二层微带贴片(21)所在平面而依次贯穿第二层介质基板(22)、第三层微带贴片(31)、第三层介质基板(32)、第四层微带贴片(41)、第四层介质基板(42)设置有第一馈电孔(23)，第一馈电孔(23)为金属化过孔，第一馈电探针(24)同轴布置于第一馈电孔(23)内，第一馈电探针(24)的两端分别连接第一馈电点和位于底层馈电网络处的输出接口；本天线还包括贯穿第三层微带天线和第四层微带天线的第一短路金属化过孔(25)，第一短路金属化过孔(25)为三组，第一短路金属化过孔(25)与第一馈电孔(23)的轴线均处于以中心馈电孔(13)轴线为轴心的同一圆柱面上且第一短路金属化过孔(25)与第一馈电孔(23)的轴线沿上述圆柱面周向均布；第三层微带贴片(31)处布置第二馈电点，由第二馈电点处垂直第三层微带贴片(31)所在平面而依次贯穿第三层介质基板(32)、第四层微带贴片(41)以及第四层介质基板(42)设置有第二馈电孔(33)，第二馈电孔(33)为金属化过孔，第二馈电探针(34)同轴布置于第二馈电孔(33)内，第二馈电探针(34)的两端分别连接第二馈电点和位于底层馈电网络处的输出接口；本天线还包括贯穿第四层微带天线的第二短路金属化过孔(35)，第二短路金属化过孔(35)为三组，第二短路金属化过孔(35)与第二馈电孔(33)的轴线均处于以中心馈电孔(13)轴线为轴心的同一圆柱面上且第二短路金属化过孔(35)与第二馈电孔(33)的轴线沿上述圆柱面周向均布；第四层微带贴片(41)处布置第三馈电点，第三馈电探针(44)穿过第四层介质基板(42)而连接第三馈电点和位于底层馈电网络处的输出接口；所述第一馈电孔(23)上的位于第三层微带天线以及第四层微带天线的一段孔路与第一馈电探针(24)间设置有隔离彼此的第一介质套(a)，所述第二馈电孔(33)上的位于第四层微带天线的一段孔路与第二馈电探针(34)间设置有隔离彼此的第二介质套(b)；第一短路金属化过孔(25)的孔径等于第一介质套(a)外径；第二短路金属化过孔(35)孔径等于第二介质套(b)外径。