[发明专利]集成电路在审
申请号: | 201610912600.4 | 申请日: | 2016-10-20 |
公开(公告)号: | CN107016145A | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 刘逸群 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实施例提供一种集成电路。所述集成电路包括单元以及第一多个导电区段。所述第一多个导电区段中的每一者具有第一预定宽度,且所述第一多个导电区段包括第一导电区段以及第二导电区段。所述第一导电区段及所述第二导电区段耦合至所述单元以传输信号,且所述第一导电区段与所述第二导电区段之间的距离大于所述第一预定宽度。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 | ||
【主权项】:
一种集成电路,其特征在于,包括:单元;以及第一多个导电区段,其中所述导电区段中的每一者具有第一预定宽度,且所述第一多个导电区段包括:第一导电区段;以及第二导电区段,其中所述第一导电区段及所述第二导电区段耦合至所述单元以传输信号,且所述第一导电区段与所述第二导电区段之间的距离大于所述第一预定宽度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610912600.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。