[发明专利]电子设备熔接装置的多点位焊料送料装置在审
| 申请号： | 201610906865.3 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN106425004A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 魏霁烁;柏雅惠 | 申请（专利权）人： | 成都言行果科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K101/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子设备熔接装置的多点位焊料送料装置，包括用于填装焊料的导热金属焊料筒，导热金属焊料筒一端设置有螺纹密封盖且其另一端连通有金属软管，金属软管呈直线均匀排列有多个，所述导热金属焊料筒位于金属软管连通的一端内部还设置有带过滤孔的过滤板，所述导热金属焊料筒圆周沿轴向设置有透明观察条，所述导热金属焊料筒圆周面还设置有导热金属弹性卡扣；所述导热金属焊料筒位于螺纹密封盖一端的圆周面还设置有通气管。本发明可以同时进行多个点位的出料送料，在对多个点位同时进行打点时均可满足同时送料，保证加热出料同时进行，极为方便实用。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 熔接 装置 多点 焊料 | ||
【主权项】：
电子设备熔接装置的多点位焊料送料装置，其特征在于：包括用于填装焊料的导热金属焊料筒(2)，导热金属焊料筒(2)一端设置有螺纹密封盖(5)且其另一端连通有金属软管(1)，金属软管(1)呈直线均匀排列有多个，所述导热金属焊料筒(2)位于金属软管(1)连通的一端内部还设置有带过滤孔的过滤板(7)，所述导热金属焊料筒(2)圆周沿轴向设置有透明观察条(3)，所述导热金属焊料筒圆周面还设置有导热金属弹性卡扣(6)；所述导热金属焊料筒(2)位于螺纹密封盖(5)一端的圆周面还设置有通气管(4)。
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