[发明专利]一种基于计算机精确控制的温度调节系统在审

专利信息
申请号: 201610894739.0 申请日: 2016-10-13
公开(公告)号: CN106444895A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 余宝峰;赵攀;张德梅;胡振;肖伟 申请(专利权)人: 合肥拓发信息科技有限公司
主分类号: G05D23/19 分类号: G05D23/19
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 代理人: 胡剑辉
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种基于计算机精确控制的温度调节系统,包括温度控制模块、温度传感模块、降温组件单元与升温组件单元;温度控制模块用于接收所述温度传感模块发送的温度信息,并在温度高于预定数值或低于预定数值时,控制所述降温组件单元的开启或升温组件单元的开启;温度传感模块用于收集温度信息,并将其所收集的温度信息发送至温度控制模块;降温组件单元用于在温度控制模块的控制下进行降温操作;升温组件单元用于在温度控制模块的控制下进行升温操作;温度控制模块分别与所述温度传感模块、降温组件单元以及升温组件单元连接。本发明能够精确实现温度的升降调节,降温或升温效率高,能耗降低,节约能源。
搜索关键词: 一种 基于 计算机 精确 控制 温度 调节 系统
【主权项】:
一种基于计算机精确控制的温度调节系统,其特征在于,包括温度控制模块、温度传感模块、降温组件单元与升温组件单元;其中,所述温度控制模块用于接收所述温度传感模块发送的温度信息,并在温度高于预定数值或低于预定数值时,控制所述降温组件单元的开启或升温组件单元的开启;所述温度传感模块用于收集温度信息,并将其所收集的温度信息发送至温度控制模块;所述降温组件单元用于在温度控制模块的控制下进行降温操作;所述升温组件单元用于在温度控制模块的控制下进行升温操作;所述温度控制模块分别与所述温度传感模块、降温组件单元以及升温组件单元连接。
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