[发明专利]一种侦断印制电路板台阶孔开短路功能性缺陷的检测方法

摘要

本发明公开了一种侦断印制电路板台阶孔开短路功能性缺陷的检测方法，包括如下步骤：依据台阶的深度选择不同抬针高度的飞针测试机，按飞针测试机参数的要求制作测试文件；选用针型的针头与具有弹性的针座通过注塑成型并固定在针座末端制成呈一体结构的台阶测试针；采用校正板对更换后的台阶测试针做针尖校正，使前后针尖精准对齐；台阶板测试参数设计，主要包括提针高度设计和测试针移动速度探测；启动机器进行印制电路板台阶孔开短路功能性缺陷的检测。本发明侦断印制电路板台阶孔开短路功能性缺陷的检测方法具有测试针不撞坏不扎伤测试PAD，实现机器自动化快速批量生产，有效提升测试效率，减少台阶板开短路功能性缺陷漏失等优点。

主权项

1.一种侦断印制电路板台阶孔开短路功能性缺陷的检测方法，其特征在于：包括如下步骤：第一步，测试文件的制作，首先依据台阶的深度选择不同提针高度的飞针测试机，然后按飞针测试机参数的要求制作测试文件，制作完成的测试文件在作业流程卡上注明；第二步，台阶测试针的制作，选用针型的针头与具有弹性的针座通过注塑成型并固定在针座末端呈一体结构，针头露出针座部分长度为4mm～6mm；第三步，台阶板及测试针的安装，将台阶板固定在飞针测试机内，将第二步中制作的台阶测试针安装在飞针测试机上；第四步，测试精度校正，采用校正板对更换后的台阶测试针做针尖校正，使前后针尖精准对齐；第五步，台阶板测试参数设计，主要包括提针高度设计和测试针移动速度探测，所述提针高度设计按如下公式进行：提针高度=台阶孔深+针长+离针距离；所述测试针移动速度探测根据台阶深度选用低速或中速测试；第六步，启动飞针测试机，进行印制电路板台阶孔开短路功能性缺陷的检测。