[发明专利]软钎焊系统在审
| 申请号： | 201610860385.8 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106825823A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 桥本昇;笠间隆博 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种实现节省空间的软钎焊处理的软钎焊系统。软钎焊系统(1)包括输送机器人(21)的设置部(2)，其设于软钎焊室(10)内的中央；助焊剂涂敷装置(6)，其向由输送机器人(21)输送的印刷基板(3)涂敷助焊剂；预加热器(7)，其对涂敷助焊剂后的印刷基板(3)进行加热；软钎焊装置(8)，其对加热后的印刷基板(3)进行软钎焊；以及软钎焊后的印刷基板(3)的冷却装置(9)。助焊剂涂敷装置(6)、预加热器(7)以及软钎焊装置(8)配置于输送机器人(21)的可动区域(22)内。助焊剂涂敷装置和软钎焊装置配设于在输送机器人(21)的可动区域(22)内的、隔着设置部(2)和预加热器的前后的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 钎焊 系统 | ||
【主权项】：
一种软钎焊系统，其中，其包括：输送机器人的设置部，其设于软钎焊室内的中央；助焊剂涂敷装置，其用于向由所述输送机器人输送的印刷基板涂敷助焊剂；预加热器，其用于对涂敷助焊剂后的所述印刷基板进行加热；软钎焊装置，其用于对加热后的所述印刷基板进行软钎焊；以及软钎焊后的所述印刷基板的冷却装置，所述助焊剂涂敷装置、所述预加热器以及所述软钎焊装置配置于所述输送机器人的可动区域内，所述助焊剂涂敷装置和所述软钎焊装置配设于在所述输送机器人的可动区域内的、隔着所述设置部和所述预加热器的前后的位置。
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