[发明专利]锆片型片式氧传感器及其制备方法在审
| 申请号： | 201610859021.8 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106370712A | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 黄涛;袁春;包绍明;王孝笑;李婷 | 申请（专利权）人： | 成都凯天电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/409 | 分类号： | G01N27/409 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610091 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种锆片型片式氧传感器及其制备方法，利用本发明制备的片式氧传感器性能稳定，烧结后不易出现分层、弯曲，使用寿命长，成品率高，无需弯曲补偿层。本发明通过下述技术方案予以实现在结构上，从上向下依次包括氧化锆及多孔保护层（1）、敏感元件层（2）、结构层（3）和加热层（4），其中，氧化锆及多孔保护层完全覆盖外电极和外电极引线；敏感元件层采用氧化锆流延基片以及与氧化锆流延基片厚度相同的多孔保护层保护，敏感元件层两边分别采用丝网印刷印刷内、外电极；在结构层最上方的氧化锆基片上设置有参比空气腔，结构层最下方的氧化锆基片上设置有绝缘层，所述绝缘层直接与加热器和加热器引线接触，对加热层进行全面的绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 锆片型片式氧 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种锆片型片式氧传感器，具有如下技术特征，在结构上，从上向下依次包括氧化锆及多孔保护层（1）、敏感元件层（2）、结构层（3）和加热层（4），其中，氧化锆及多孔保护层（1）完全覆盖外电极（21）和外电极引线（22），传感器芯片引脚和通孔均是先通过丝网印刷覆盖一层绝缘浆料，完全干燥后再印刷导电浆料；敏感元件层采用氧化锆流延基片以及与氧化锆流延基片厚度相同的多孔保护层保护，敏感元件层两边分别采用丝网印刷印刷内、外电极；在结构层最上方的氧化锆基片上设置有参比空气腔，结构层最下方的氧化锆基片上设置有绝缘层，所述绝缘层直接与加热器和加热器引线接触，对加热层进行全面的绝缘。
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