[发明专利]一种基于色彩特征模型的集成电路板多形态焊点定位方法有效
| 申请号： | 201610839437.3 | 申请日： | 2016-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN106780426B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 谢非;吴茜;杨建飞;杨继全;刘益剑;程继红;李娜;张雷 | 申请（专利权）人： | 南京师范大学;南京宝岩自动化有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/90 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 胡建华 |
| 地址： | 210046*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于色彩特征模型的集成电路板多形态焊点定位方法，该方法实现对集成电路板上的各种形态焊点目标的定位功能，从而为集成电路板喷涂绝缘材料设备提供视觉定位信息。首先，采用工业相机采集集成电路板的彩色图像，图像中焊点部分为银色，其余部分是以绿色的背景为主，包括白色的文字与线条、黑色的镂空，将图像按颜色分为焊点部分、背景部分、白色部分与黑色部分；然后，根据彩色图像的色彩特征建立色彩特征模型，提取色度区间特征与色差特征；最后，采用色彩特征模型实现集成电路板的多形态焊点定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 色彩 特征 模型 集成 电路板 形态 定位 方法 | ||
【主权项】：
一种基于色彩特征模型的集成电路板多形态焊点定位方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，采用CCD工业相机获取完整的集成电路板彩色图像；步骤2，将集成电路板彩色图像根据颜色分为不同的部分；步骤3，提取集成电路板彩色图像不同部分的色彩特征，建立集成电路板的色彩特征模型；步骤4，根据色彩特征模型对集成电路板进行多形态焊点定位。
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