[发明专利]一种过孔加载的基片集成波导移相器

摘要

本发明提供了一种过孔加载的基片集成波导移相器，所述移相器为双面印刷电路板结构，包括介质基板、基片集成波导、左侧馈电结构和右侧馈电结构，两侧馈电结构和基片集成波导结构为金属层，基片两侧金属区域轮廓相同，印刷电路板基片厚度为1.6mm，相对介电常数为4.4，所述左侧馈电结构由矩形和梯形渐变平衡微带线组成，右侧馈电结构与左侧馈电结构相同，所述基片集成波导带有上下两排金属化过孔阵列以及四对移相过孔。本发明主要是通过在SIW这种类波导结构当中引入一系列的过孔，改变整体结构的等效电路，以此来达到改变输入出口的相位偏移的目的。

主权项

1.一种过孔加载的基片集成波导移相器，所述移相器为双面印刷电路板结构，包括介质基板、基片集成波导、左侧馈电结构和右侧馈电结构，两侧馈电结构和基片集成波导为金属层，介质基板两侧金属区域轮廓相同，其特征在于：介质基板厚度为1.6mm，相对介电常数为4.4，所述左侧馈电结构由矩形和梯形渐变平衡微带线组成，右侧馈电结构与左侧馈电结构相同，所述基片集成波导带有上下两排金属化过孔阵列以及四对移相过孔；矩形平衡微带线宽度w_i为3.1～3.2mm，梯形渐变平衡微带线宽边宽度w₁为4.5mm，基片集成波导宽度a_SIW为14mm，基片集成波导长度L为24.5mm，矩形平衡微带线长度l₁为2mm，梯形渐变平衡微带线长度l₂为6mm，波导侧壁过孔半径r为0.5mm，波导侧壁过孔间距p为1.3mm，每对移相过孔中的第一移相过孔距波导宽边长度l_p为4.6mm，第一移相过孔距离波导长边尺寸w_p为2.9～3.0mm，每对移相过孔中的第二移相过孔与第一移相过孔的横向尺寸d_p1为0.2mm，第二移相过孔与第一移相过孔的纵向尺寸d_p2为0.8mm，四对移相过孔半径r_p均为0.25mm。