[发明专利]一种钝化接触的IBC电池及其制备方法和组件、系统在审
申请号: | 201610835931.2 | 申请日: | 2016-09-20 |
公开(公告)号: | CN106374009A | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 林建伟;刘志锋;季根华;孙玉海;刘勇;张育政 | 申请(专利权)人: | 泰州中来光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/068;H01L31/0216 |
代理公司: | 北京金之桥知识产权代理有限公司11137 | 代理人: | 林建军 |
地址: | 225500 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种钝化接触的IBC电池及其制备方法和组件、系统。本发明的一种钝化接触的IBC电池的制备方法,N型晶体硅基体背表面的掺杂处理方式为在N型晶体硅基体的背表面生长背表面氧化层,然后在背表面氧化层上生长本征多晶硅层或者本征非晶硅层,然后在本征多晶硅层或者本征非晶硅层上选择性的注入硼离子和磷离子;然后进行退化和镀膜处理。其有益效果是将钝化接触技术与背接触结构相结合,在N型晶体硅基体背表面设置氧化层,在其上设置交替排列的p+和n+掺杂区域,本发明中的氧化层可以给N型晶体硅基体背表面带来更好的表面钝化效果,同时载流子可透过氧化层进行自由传输,所制电池拥有更高的开路电压和转换效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 钝化 接触 ibc 电池 及其 制备 方法 组件 系统 | ||
【主权项】:
一种钝化接触的IBC电池的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)、分别对N型晶体硅基体的前表面和背表面进行掺杂处理,N型晶体硅基体背表面的掺杂处理方式为:在N型晶体硅基体的背表面生长背表面氧化层,然后在背表面氧化层上生长本征多晶硅层或者本征非晶硅层,然后在本征多晶硅层或者本征非晶硅层上选择性地注入硼离子和磷离子,硼离子注入区域与磷离子注入区域相互交替排列;(2)、将N型晶体硅基体进行退火处理,退火完成后形成n+掺杂前表面场,相互交替排列的背表面n+掺杂区域和背表面p+掺杂区域;(3)、然后在N型晶体硅基体的前表面形成钝化减反膜,在N型晶体硅基体的背表面形成钝化膜;(4)、在N型晶体硅基体的背表面制备分别与背表面n+掺杂区域和背表面p+掺杂区域欧姆接触的金属电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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