[发明专利]适合于批量化生产的多层微流体芯片制作方法有效
| 申请号： | 201610796048.7 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106391151B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 尤政;赵精晶 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适合于批量化生产的多层微流体芯片制作方法，包括：提供内部结构层，其中，内部结构层包括多层金属板，多层金属板上通过刻蚀处理形成微流道结构，多层金属板通过热压键合或超声键合组装为一个整体；提供上部透明盖板和下部透明盖板，其中，上部透明盖板上设置有流入口和流出口；将上部透明盖板、内部结构层和下部透明盖板胶合封合。本发明具有如下优点：适合批量生产且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 透明盖板 多层金属板 微流体芯片 批量化 多层 胶合 超声键合 热压键合 流出口 流入口 微流道 封合 刻蚀 生产 制作 组装 | ||
【主权项】：
1.一种适合于批量化生产的多层微流体芯片制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供内部结构层，其中，所述内部结构层包括多层金属板，所述多层金属板上通过刻蚀处理形成微流道结构，所述多层金属板通过热压键合或超声键合组装为一个整体，所述提供内部结构层的步骤中还包括：在所述多层金属层中的预设金属层的上下两侧的金属层的指定位置分别形成上开口和下开口；提供与所述上开口和所述下开口形状相匹配的第一透明材料层和第二透明材料层；将所述第一透明材料层和所述第二透明材料层分别嵌入所述上开口和所述下开口中；提供上部透明盖板和下部透明盖板，其中，所述上部透明盖板上设置有流入口和流出口；将所述上部透明盖板、所述内部结构层和所述下部透明盖板胶合封合。
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