[发明专利]宽带双层微带天线

摘要

本发明公开了一种宽带双层微带天线，包括：上层介质板；下层介质板，与上层介质板平行设置，且下层介质板与上层介质板之间设有空气隙；贴设于上层介质板上表面的两个裂口环，两个裂口环的裂口相对设置；裂口环设有由隔离条带隔离的两个槽孔，隔离条带两侧设有联通于裂口环外的裂口通道，槽孔的一端联通于裂口通道，槽孔与裂口通道构成裂口环的裂口；辐射片，贴设于下层介质板上表面，设有馈电点；隔离条带在下层介质板的投影位于辐射片的对称轴上；以及金属地板，贴设于下层介质板下表面。本公开解决了现有的微带天线因互耦不易控制，而难以将多个谐振模式合并产生宽的工作频带的问题。

主权项

一种宽带双层微带天线，其特征在于，包括：上层介质板；下层介质板，与所述上层介质板平行设置，且所述下层介质板与所述上层介质板之间设有空气隙；贴设于所述上层介质板上表面的两个裂口环，两个所述裂口环的裂口相对设置；所述裂口环设有由隔离条带隔离的两个槽孔，所述隔离条带两侧设有联通于所述裂口环外的裂口通道，所述槽孔的一端联通于所述裂口通道，所述槽孔与所述裂口通道构成所述裂口环的裂口；辐射片，贴设于所述下层介质板上表面，设有馈电点；所述隔离条带在所述下层介质板的投影位于所述辐射片的对称轴上；以及金属地板，贴设于所述下层介质板下表面。