[发明专利]改善原位颗粒增强铝基复合材料颗粒分布的设备及应用有效
| 申请号： | 201610792242.8 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106367629B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 刘钧;陈哲;汪明亮;吴一;陈东;钟圣怡;王浩伟 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C22C1/10 | 分类号： | C22C1/10 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及改善原位颗粒增强铝基复合材料颗粒分布的设备及应用，该设备包括上压头(1)，模具筒(2)和模具头(3)，模具筒(2)的中部设有贯通孔，上压头(1)及模具头(3)与该贯通孔的形状相匹配，使用时将复合材料置于贯通孔内，上压头(1)及模具头(3)分别置于复合材料的上下表面并压紧。与现有技术相比，本发明通过将原位颗粒增强铝基复合材料在此多道次正交叠片挤压模具中进行挤压变形，可以对颗粒增强铝基复合材料施加大量累计剪切应变，进而起到机械搅拌的作用，将复合材料内原位自生颗粒团聚体打散，使其均匀弥散分布于铝基体中，从而改善原位颗粒增强铝基复合材料的颗粒分布均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基复合材料 原位颗粒增强 复合材料 贯通孔 模具头 上压头 颗粒分布 模具筒 颗粒增强铝基复合材料 颗粒分布均匀性 颗粒团聚体 机械搅拌 挤压变形 挤压模具 剪切应变 弥散分布 上下表面 原位自生 正交叠片 铝基体 打散 压紧 匹配 应用 施加 | ||
【主权项】：
1.改善原位颗粒增强铝基复合材料颗粒分布设备的应用，设备包括上压头(1)，模具筒(2)和模具头(3)，所述的模具筒(2)的中部设有贯通孔，所述的上压头(1)及模具头(3)与该贯通孔的形状相匹配，使用时将复合材料置于贯通孔内，上压头(1)及模具头(3)分别置于复合材料的上下表面并压紧，其特征在于，应用时采用以下步骤：(1)将原位自生铸造得到的颗粒增强铝基复合材料进行合金元素的均匀化热处理；(2)将均匀化后的铸态原位颗粒增强铝基复合材料置于模具筒(2)的贯通孔内，上下分别用上压头(1)及模具头(3)压紧，然后进行一道次挤压；(3)将一道次挤压后的原位颗粒增强铝基复合材料沿着第一次挤压方向进行取样，并将取出的试样表面抛光粗化；(4)将一道次挤压后抛光粗化的原位颗粒增强铝基复合材料两片为一层，垂直正交叠层后置于模具筒(2)的贯通孔内，上下分别用上压头(1)及模具头(3)压紧，然后进行二道次挤压；(5)重复步骤(3)、(4)多次，经正交挤压完成后得到的原位颗粒增强铝基复合材料，再根据基体铝合金种类，进行T6热处理或者直接低温退火。
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