[发明专利]一种地砖铺设工艺

摘要

本发明提供了一种地砖铺设工艺，所述工艺包括：对铺设基面进行清洁；在所述基面上铺装间隔薄膜层；安装放线工具，铺设找坡层，填充第一辅料并压实，利用靠尺将所述坡面找平；拆除放线工具并对局部进行修整；对所述坡面进一步找平；在找坡层设置一层网格布；利用粘结剂胶泥对网格布进行上胶并刮平；放置地砖；在找坡层和所述粘结剂胶泥完全固化之前，对整个地面进行震平整理；在震平整理之后的地面固化之后，对地砖之间形成的缝隙进行灌装填缝，刮平填缝剂。

主权项

1.一种地砖铺设工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：1)对铺设基面进行清洁，在铺设基面硬化并安装地漏排水装置后，以地漏排水装置的入水口所在的水平面为零基准面，根据预设坡度来获得地面最外延的高度；2)在所述基面上铺装一层由抗拉伸耐腐蚀的柔性材料形成的间隔薄膜层；3)在所述间隔薄膜层上安装放线工具，根据设计要求所确定的坡度，利用所述放线工具铺设找坡层，其中所述放线工具具有外围定高边框和自所述外围定高边框延伸至所述地漏排水装置的水平定位框，所述外围定高边框围绕所要铺设地面，所述外围定高边框和所述水平定位框的长度是可调整的，根据所要铺设地面的面积大小固定所述外围定高边框的长度，所述外围定高边框上设置有间隔分布开的至少三个定高标杆，通过改变所述定高标杆自所述外围定高边框向下延伸的长度来设定定高高度，该定高高度与前述根据预设坡度所获得的地面最外延的高度一致，所述外围定高边框与所述地漏排水装置之间形成坡面，在所述坡面填充第一辅料并利用滚轮将所述第一辅料压实，在第一辅料压实之后，利用靠尺沿着所述外围定高边框将所述坡面找平，使得坡面平滑；4)拆除放线工具并对局部进行修整；5)利用整平设备对所述坡面进一步找平，使得所述坡面更加平滑，最后形成找坡层；6)在找坡层的所述平滑的坡面设置一层网格布；7)利用粘结剂胶泥对所述网格布进行上胶并刮平；8)在前述步骤中刮平之后的面上放置地砖，其中所述地砖具有板状本体以及设置在板状本体的各个拐角处的拼接定位单元，在排布地砖时使得一个地砖的拼接定位单元与另一个地砖的拼接定位单元相互抵靠，将所述地砖紧密排布之后在地砖之间通过所述拼接定位单元形成有缝隙；9)在找坡层和所述粘结剂胶泥完全固化之前，利用震动设备对铺设地砖之后的整个地面进行震平整理；10)在震平整理之后的地面固化之后，对地砖之间形成的缝隙进行灌装填缝，刮平填缝剂。