[发明专利]一种可拆卸的集成式变温测试杜瓦及其组件在审
| 申请号： | 201610775886.6 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106441401A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 沈星;李言谨;黄立 | 申请（专利权）人： | 武汉高芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D18/00 | 分类号： | G01D18/00;F25B49/00 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 程殿军;张瑾 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可拆卸的集成式变温测试杜瓦，包括变温杜瓦主体，变温杜瓦主体包括冷指基座、外壳、冷指气缸、冷盘和性能测试组件，外壳下端与冷指基座连接，外壳由可拆卸连接的上部分和下部分构成密闭空间，该密闭空间内由下至上依次连接冷指气缸、冷盘和性能测试组件，外壳上设置真空阀；同时该发明还提供了一种可拆卸的集成式变温测试杜瓦组件。该可拆卸的集成式变温测试杜瓦为活真空、可拆卸的集成式结构，芯片安装和拆卸方便，结构紧凑小巧，测试效率高，而且可拆卸的集成式变温测试杜瓦组件能够满足红外探测器芯片及其它低温材料在55K‑130K温度区间内的变温测试需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可拆卸 集成 式变温 测试 及其 组件 | ||
【主权项】：
一种可拆卸的集成式变温测试杜瓦，包括变温杜瓦主体(1)，其特征在于：所述变温杜瓦主体(1)包括冷指基座(3)、外壳(4)、冷指气缸(5)、冷盘(15)和性能测试组件，所述外壳(4)下端与冷指基座(3)连接，所述外壳(4)由可拆卸连接的上部分和下部分构成密闭空间，该密闭空间内由下至上依次连接冷指气缸(5)、冷盘(15)和性能测试组件，所述外壳(4)上设置真空阀(6)。
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