[发明专利]一种高分子基体/三维石墨烯热界面复合材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201610707366.1 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN106433133B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李运勇;张海燕;林迎曦;王山星;陈易明 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L63/00;C08K9/04;C08K3/04;C09K5/14 |
| 代理公司： | 广东广信君达律师事务所 44329 | 代理人： | 张燕玲;杨晓松 |
| 地址： | 510062 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高分子基体/三维石墨烯热界面复合材料及其制备方法。该方法是将改性的三维石墨烯与高分子基体混合，在5～20MPa下压入不锈钢模具中，在70～100℃真空下固化15～30min，得到高分子基体/三维石墨烯热界面复合材料。所述热界面材料是由三维石墨烯和高分子基体组成，其中，所述高分子基体为硅树脂、环氧树脂或硅橡胶中的一种。本发明以多孔结构的改性三维石墨烯为填料，添加少量就能显著提高高分子基体的导热性能，当添加仅10wt.％时，导热性能比未添加时提高了10倍，该导热界面材料在集成电路的散热领域具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高分子 基体 三维 石墨 界面 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种高分子基体/三维石墨烯热界面复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下具体步骤：S1.将三维石墨烯加入到去离子水中，超声0.5～2h，再将三维石墨烯分散液与表面活性剂搅拌混合，在70～120℃条件下干燥12～48h，得到改性的三维石墨烯粉末；S2.将S1制得的改性三维石墨烯添加到高分子基体中混合，机械搅拌10～60min，再加入固化剂，得到高分子基体/三维石墨烯混合物；S3.将S2制得的混合物加入到不锈钢模具中，在5～20MPa下冷压充模，将模具放入真空干燥箱中，在70～100℃下固化15～30min，制得高分子基体/三维石墨烯热界面复合材料。
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