[发明专利]一种无溶剂型有机硅披覆胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种无溶剂型有机硅披覆胶及其制备方法，该有机硅披覆胶包括以下质量份的原料：羟基封端聚二甲基硅氧烷：70～100份；胶膜增强剂：10～30份；交联剂：2～6份；催化剂：0.1～0.8份；增粘剂：0.5～1.5份。其制备方法包括以下步骤：将羟基封端聚二甲基硅氧烷和胶膜增强剂加入反应釜，真空条件下搅拌混合均匀，再加入交联剂、催化剂和增粘剂，真空条件下搅拌混合均匀。本发明的有机硅披覆胶在使用时不需要采有机溶剂进行稀释，安全环保，固化后胶膜的致密性高，具有良好的耐高低温、绝缘、粘接、防潮、抗震和耐电晕性能；本发明的有机硅披覆胶生产工艺简易，生产成本低，产品容易施工。

主权项

1.一种无溶剂型有机硅披覆胶，其特征在于：其包括以下质量份的原料：羟基封端聚二甲基硅氧烷：70～100份；胶膜增强剂：10～30份；交联剂：2～6份；催化剂：0.1～0.8份；增粘剂：0.5～1.5份；所述的胶膜增强剂通过以下方法制备得到：1)将90～150质量份的封端剂、80～250质量份的去离子水和10～100质量份的醇加入反应器，控制pH值为1～2，30～120℃搅拌反应20～40min；2)加入300～1000质量份的硅酸酯，30～120℃搅拌反应3～10h；3)将步骤2)的产物冷却至室温，再加入200～1000质量份的有机硅小分子物质，萃取，静置，分层，排除酸水层，得水解产物；4)洗涤水解产物至中性，去除水分，然后加入0.002～0.05质量份的碱性催化剂和1～10质量份的去离子水，50～160℃聚合反应3～6h；所述的封端剂为六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、四甲基二氢基二硅氧烷中的至少一种；所述的硅酸酯为正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、正硅酸丁酯、聚硅酸乙酯中的至少一种；所述的醇为甲醇、乙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇中的至少一种；所述的有机硅小分子物质为有机硅环体DMC、D4、乙烯基环体、线性硅油中的至少一种；所述的碱性催化剂为NaOH、KOH、四甲基氢氧化铵中的至少一种。