[发明专利]一种银镍电触头材料及其制备方法

摘要

本发明涉及电触头材料领域，具体涉及一种银镍电触头材料及其制备方法，由以下成分组成及质量百分含量为：8%≤镍≤30%，0.5%≤碳化钼≤12%，余量为银。这种银镍电触头材料的生产工艺采用混粉‑挤压工艺即可。本发明主要考虑提高银镍材料的抗熔焊性能，添加了碳化钼作为增强相，碳化钼具有熔点高、热稳定性良好、密度与银和镍相近等优点，采用普通混粉工艺即可保证成分的均匀性，适合大批量生产。与普通的银镍材料相比本发明材料具有高抗熔焊性和低的电弧能量，主要应用于交流接触器和继电器中。

主权项

1.一种银镍电触头材料，其特征在于：由以下成分组成及质量百分含量为：8%≤镍≤30%，0.5%≤碳化钼≤12%，余量为银，所述的镍为羰基镍粉，平均粒度1～7μm，所述的碳化钼粉平均粒度0.5～5μm，所述的银镍电触头材料通过以下步骤制备：(1)将银粉和镍粉过筛，筛网目数100目‑200目；(2)混合银镍混合粉和碳化钼粉，其质量百分含量为：8%≤镍≤30%，0.5%≤碳化钼≤12%，余量为银；(3)银‑镍‑碳化钼混合粉在冷等静压机上压制成锭子；(4)银‑镍‑碳化钼锭子经烧结‑挤压，制成板材或者丝材，丝材用于冷镦制打铆钉触点，板材经轧制‑冲制后生产片状触点。