[发明专利]焊接治具在审
| 申请号： | 201610693075.1 | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN106238852A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 刘玮 | 申请（专利权）人： | 友达光电（苏州）有限公司;友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的焊接治具，用于焊接电路板，包括平台，其具有第一表面；焊锡定位件，其设置于该平台上，该焊锡定位件具有第一区段和第二区段，且该焊锡定位件于该平台的厚度方向进行伸缩移动；以及焊头，其设置于该平台上方；其中，当该电路板放置于该平台上，该焊锡定位件自该第一表面伸出并进入该电路板的通孔中以定位该电路板；当该焊头对该电路板进行焊接时，该第一区段于该通孔中发生熔断，该第二区段沿该平台的厚度方向远离该第一表面移动而进入该平台。通过伸缩式的焊锡定位件取代了传统的固定式定位件，将焊锡材料制成的定位件同时兼具了提供焊接原料和电路板的定位功能，避免了电路板因拉扯而造成的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 | ||
【主权项】：
一种焊接治具，用于焊接电路板，其特征在于，该焊接治具还包括平台，其具有第一表面；焊锡定位件，其设置于该平台上，该焊锡定位件具有第一区段和第二区段，且该焊锡定位件于该平台的厚度方向进行伸缩移动；以及焊头，其设置于该平台上方；其中，当该电路板放置于该平台上，该焊锡定位件自该第一表面伸出并进入该电路板的通孔中以定位该电路板；当该焊头对该电路板进行焊接时，该第一区段于该通孔中发生熔断后，该第二区段沿该平台的厚度方向远离该第一表面移动而进入该平台。
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