[发明专利]一种高阻燃高寿命高负载低烟无卤建筑布电线及制备工艺有效

专利信息
申请号: 201610660114.8 申请日: 2016-08-12
公开(公告)号: CN106024169B 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 顾小刚;刘凤勤;梁斌;石峰;季咏金 申请(专利权)人: 中天科技装备电缆有限公司
主分类号: H01B7/295 分类号: H01B7/295;H01B7/28;H01B7/17;H01B7/02;H01B13/14;H01B13/24;H01B13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226010 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高阻燃高寿命高负载低烟无卤建筑布电线及制备工艺,包括铜导体层、导体缠绕层、半导介质涂层、内绝缘层及外绝缘层,单根铜导体外侧包覆若干股由细铜丝缠绕构成的导体缠绕层,导体缠绕层外侧设有内绝缘层,导体缠绕层与内绝缘层之间间隙填充有半导介质涂层,内绝缘层外部表面固定设置有外绝缘层。通过单芯加缠绕结构、半导介质涂层的复合导体,提高电缆导体的载流量。以EVA+PE为基材添加相应组份的助剂,改性了一种辐照交联聚烯烃材料,经过挤出加工、辐照,使布电线电缆具备高寿命性、高阻燃性、高耐寒性。电缆整体全部采用低烟无卤体系进行设计,从而达到良好的耐火阻燃效果,并且不产生有毒气体,避免火灾情况下对人造成危害。
搜索关键词: 一种 阻燃 寿命 负载 低烟无卤 建筑 电线 制备 工艺
【主权项】:
一种高阻燃高寿命高负载低烟无卤建筑布电线,其特征在于:包括铜导体层、导体缠绕层、半导介质涂层、内绝缘层及外绝缘层,所述铜导体层外侧包覆若干股由细铜丝缠绕构成的导体缠绕层,导体缠绕层外侧设有内绝缘层,所述导体缠绕层与内绝缘层之间间隙填充有半导介质涂层,所述内绝缘层外部表面固定设置有外绝缘层;所述铜导体层采用含铜量≥99.99%的纯铜;所述内绝缘层为挤出型辐照聚烯烃绝缘层,由质量组份为100PHREVA+PE、10~20PHR热稳定剂、5~9PHR消烟剂、20~50PHR抗老化剂及2~5PHR交联剂经混炼、挤出、造粒制得;所述外绝缘层为挤出型辐照聚烯烃绝缘层,由质量组份为100PHREVA+PE、60~100PHR阻燃剂、10~20PHR热稳定剂、5~9PHR消烟剂、20~50PHR抗老化剂、10~25PHR增塑剂、2~5PHR交联剂经混炼、挤出、造粒制得;所述的高阻燃高寿命高负载低烟无卤建筑布电线的制备工艺,包括以下步骤:拉丝:采用Ф2.6mm的铜杆通过中拉丝机内渐变孔径的拉丝模具生产至Ф1.2m的单丝,进一步的将Ф1.2mm铜线通过小拉丝机内渐变孔径的拉丝模具最小可生产至Ф0.1mm的单丝;缠绕:分别使用中拉线作为中心导体,小拉线作为缠绕层单丝线,通过调整缠绕机的齿轮设定缠绕节距,节径比控制18~20倍;缠绕层覆盖率95%~98%,生产过程须根据缠绕丝的直径调整张力和松紧度;热镀:缠绕后导体经过1400~1600℃高温炉熔融状态的半导体液,缠绕层内的间隙填充覆盖后经过钨钢材质出口模,出口模的直径区间:缠绕层外径+1/3倍的缠绕丝直径;经过水冷、气冷装置从而形成均匀的半导体涂覆层;绝缘挤出:采用两根突变形单螺杆、直径分别为ψ50mm+ψ70mm、长径比25/1、压缩比4.2的螺杆设备加工挤出,内绝缘层/外绝缘层厚度比控制1:3;所述导体通过中频感应预热器设定温度90℃;挤出温度控制100~160℃之间,电缆通过U14双层共挤机头,电缆挤出后通过水槽60~70℃的温水逐级冷却方式;辐照交联:采用2.5MeV‑40mA高频高压型电子加速器,通过高能电子束轰击绝缘,将高分子链打乱后由原来的链状分子结构重新变成三维网状分子结构形成交联;得到的绝缘材料在200℃×15min,20N/cm2负载的条件下,负载下伸长率≤80%;冷却永久变形≤10%,同时满足绝缘层拉伸强度≥10MPa,伸长率≥150%。
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