[发明专利]一种LED用抗腐蚀性基板的制备工艺在审

专利信息
申请号: 201610654579.2 申请日: 2016-08-11
公开(公告)号: CN106316406A 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 陈加根 申请(专利权)人: 安徽波浪岛游乐设备有限公司
主分类号: C04B35/584 分类号: C04B35/584;C04B35/64
代理公司: 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11394 代理人: 尹锋
地址: 246000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种LED用抗腐蚀性基板的制备工艺。该工艺包括:1)复合烧结助剂的制备;2)浆料的制备;3)成型。本发明的有益效果如下:本发明通过采用合适的烧结方法和选取合适的烧结助剂,实现了烧结体的致密化,大大提高了基板的热导率;本发明的烧结助剂可形成低熔点的物相,实现液相烧结,降低烧成温度,促进坯体的致密化,增加了基板表面的硬度和光泽度;本发明的基板导热系数大,耐热性能优,抗腐蚀性好,避免出现弯曲、翘曲等现象。
搜索关键词: 一种 led 腐蚀性 制备 工艺
【主权项】:
一种LED用抗腐蚀性基板的制备工艺,其特征在于具体制备工艺如下:1)复合烧结助剂的制备将氧化铝粉65~75份、钛粉5~10份、硅藻土15~20份、钛白粉5~10份、氟化钙15~20份分散于无水乙醇中形成混合浆料,干燥后即制得复合烧结助剂,其中,所述氧化铝粉与无水乙醇的质量体积比为1g:5mL;2)浆料的制备依次加入50~60份的氮化硅粉、氟铝酸钾3~6份、蛭石粉3~6份、乙酸锆3~5份、乙醇酸6~10份和步骤1)制得的复合烧结助剂6~10份进行湿法球磨,球磨3~5小时,进行真空搅拌除泡,制得浆料;3)成型将步骤2)制得的浆料压入模具中,自然放置完成凝胶过程;取出坯片在70~80℃温度中,进行干燥处理3~5小时;然后放入热压模具中进行烧结压制,在温度为1200~1400℃下保温1~2小时,继续提高温度至1400℃~1700℃下保温1~2小时,再降温冷却得到基板。
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