[发明专利]一种热敏电阻用复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种热敏电阻用复合材料及其制备方法，通过如下重量份的原料制备而成：高密度聚乙烯，80～90份；乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物，25～35份；聚四氟乙烯，10～20份；聚乙烯吡咯烷酮，5～15份；导电填料，25～35份；偶联剂，6～8份；交联剂，3～5份；抗氧剂，1～3份；润滑剂，2～4份；所述导电填料为二硼化钛和碳纤维的混合物，二者重量份之比为6～10:1；所述偶联剂为异丁基三乙氧基硅烷；所述交联剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。本发明提供的热敏电阻用复合材料制备的正温度系数热敏电阻的室温电阻率低，PTC强度高，并且经过100次循环后，室温电阻率和PTC强度的变化率均较低，具有较低的室温电阻率、较高的PTC强度和稳定性。

主权项

1.一种热敏电阻用复合材料的制备方法，其特征在于，通过如下重量份的原料制备而成：高密度聚乙烯，80～90份；乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物，25～35份；聚四氟乙烯，10～20份；聚乙烯吡咯烷酮，5～15份；导电填料，25～35份；偶联剂，6～8份；交联剂，3～5份；抗氧剂，1～3份；润滑剂，2～4份；所述导电填料为二硼化钛和碳纤维的混合物，二者重量份之比为6～10:1；所述偶联剂为异丁基三乙氧基硅烷；所述交联剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯；制备方法包括如下步骤：步骤S1，按重量份比将高密度聚乙烯、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、聚四氟乙烯和聚乙烯吡咯烷酮加入密炼机中，在转速为20～40rpm，温度为180～200℃的条件下搅拌混合6～10分钟；再加入交联剂、抗氧剂和润滑剂，继续混合1～3分钟；步骤S2，按重量份称取所述偶联剂和导电填料，并用所述偶联剂对导电填料进行表面处理，再将处理后的导电填料加入上述混合物中，将转速提高到60～80rpm，然后继续混合3～5分钟后，得到混合料；步骤S3，将上述混合物料用双螺杆挤出机挤出、造粒后，得到复合材料粒料；步骤S4，根据产品形状要求，将上述粒料通过模压成型得到复合材料；步骤S5，用剂量120～160KGy的γ射线或电子束辐射，使成型后的复合材料辐照交联；步骤S6，将交联后的复合材料在90～100℃的温度下，热处理10～14小时，得到所述热敏电阻用复合材料。