[发明专利]一种干压注浆成型的陶瓷砖及其生产方法有效
申请号: | 201610644530.9 | 申请日: | 2016-08-08 |
公开(公告)号: | CN106320622B | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 张全亮;徐由强 | 申请(专利权)人: | 佛山市东鹏陶瓷有限公司;广东东鹏控股股份有限公司;淄博卡普尔陶瓷有限公司;佛山东华盛昌新材料有限公司 |
主分类号: | E04F13/072 | 分类号: | E04F13/072;E04F13/077;B28B1/00;B28B1/26;B28B3/00;B28B11/04 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 梁永健 |
地址: | 528031 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种干压注浆成型的陶瓷砖及其生产方法,包括坯体,所述坯体包括砖坯层和面料层,所述砖坯层的上表面具有向下凹陷的凹腔;所述面料层设置于砖坯层的上表面,并且所述面料层填平所述砖坯层的凹腔。设置所述面料层覆盖所述砖坯层的表面,解决了干法成型的瓷砖坯体表面粗糙的问题,所述干压注浆成型的陶瓷砖的坯体的表面平整光滑,大大地提高了成品瓷砖釉面的平滑度。而且,所述砖坯层的上表面具有向下凹陷的凹腔,根据材料力学原理可知,所述凹腔使干法成型的所述砖坯层的应力分散,不易发生干燥开裂,提高产品质量。 | ||
搜索关键词: | 砖坯层 凹腔 注浆成型 面料层 上表面 陶瓷砖 干压 坯体 干法成型 向下凹陷 材料力学原理 表面平整 成品瓷砖 瓷砖坯体 和面料层 应力分散 平滑度 光滑 填平 生产 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种干压注浆成型的陶瓷砖,包括坯体,其特征在于:所述坯体包括砖坯层和面料层,所述砖坯层的上表面具有向下凹陷的凹腔;所述面料层设置于砖坯层的上表面,并且所述面料层填平所述砖坯层的凹腔;砖坯层为干法制粉获得的陶瓷粉料冲压成型,面料层为球磨制成的陶瓷浆料干燥后高温烧结而成;所述面料层的配方包括40~60%瘠性原料;所述砖坯层的凹腔的横截面为弧形,即所述凹腔从边缘到中心逐渐向内凹陷;所述砖坯层的凹腔的中心凹陷深度为3~5mm。
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