[发明专利]一种银膏及其制备工艺和应用有效
申请号: | 201610642493.8 | 申请日: | 2016-08-09 |
公开(公告)号: | CN106560898B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 李甲栈 | 申请(专利权)人: | 福建省德化县华达陶瓷有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B5/14;H01B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362500 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公布了一种银膏,其特征在于按质量份由下列成分构成:银粉10份,调墨油2至4份,稀释剂3至10份,助熔剂1至15份;其中银粉为纯度大于99.99%的1至10微米颗粒;应用工艺如下:将银膏转印或涂抹到载体上,然后通过510℃至980℃温度烧结成膜,烧结膜具有导电功能和装饰功能。本发明银膏烧结后具有很高的美观性,同时具有导电性,可以满足特殊的导电需求,烧结成膜后抛光更艳丽。 | ||
搜索关键词: | 银膏 烧结 成膜 银粉 稀释剂 导电性 导电功能 微米颗粒 应用工艺 制备工艺 装饰功能 调墨油 后抛光 美观性 烧结膜 质量份 助熔剂 导电 转印 涂抹 应用 | ||
【主权项】:
1.一种银膏,其特征在于按质量份由下列成分构成:银粉10份,调墨油20至40份,稀释剂3至10份,助熔剂1至15份;其中银粉为纯度大于99.99%的1至10微米颗粒;其中调墨油按质量份由1,2,3,4‑四氢萘5至45份、羟基乙酸丁基酯2至35份、十氢化萘2至30份组成;其中稀释剂按质量份由轻质芳香烃石脑油100至140份、乙酸‑乙‑丁氧基乙酯2至60份、乙二醇单丁醚2至20份、萘2至20份、1,2,4三甲苯1至2份组成;其中助熔剂按质量份由硼砂7份、硼酸3份、石英4份、硼酸钙4份、氧化锌2份。
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