[发明专利]一种有序排布的磨盘及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610608889.0 申请日: 2016-07-28
公开(公告)号: CN106064353B 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 徐西鹏;王文珊;于怡青;胡中伟 申请(专利权)人: 华侨大学
主分类号: B24D3/28 分类号: B24D3/28;B24D7/06;B24D18/00
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 杨依展
地址: 362021*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种有序排布的磨盘及其制备方法。该磨盘包括一基盘1和若干个磨片2,该若干个磨片2固接在基盘1;该磨片2包括若干根凝胶磨棒3、结合剂5和若干根不包含磨粒的凝胶棒4,该凝胶磨棒3内包含有磨粒7;若干根凝胶磨棒3和若干根凝胶棒4通过结合剂5固定成一体,该凝胶磨棒3用于实现磨削加工,该凝胶棒4经水解后能形成容屑腔。它具有如下优点:凝胶棒内没有包含有磨粒,经水解后能形成容屑腔,以形成有凹坑,使得磨盘表面形成大量的容屑空间,从而解决现有微细磨具容屑空间不足,容易堵塞的难题。
搜索关键词: 一种 有序 排布 磨盘 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种有序排布的磨盘,包括一基盘(1)和若干个磨片(2),该若干个磨片(2)固接在基盘(1);该磨片(2)包括若干根凝胶磨棒(3)和结合剂(5),该凝胶磨棒(3)内包含有磨粒(7);其特征在于:该磨片(2)还包括若干根不包含磨粒的凝胶棒(4),该若干根凝胶磨棒(3)和若干根凝胶棒(4)通过结合剂(5)固定成一体,该凝胶磨棒(3)用于实现磨削加工,该凝胶棒(4)经水解后能形成容屑腔;该若干根凝胶磨棒(3)和若干根凝胶棒(4)有序间隔布置。
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