[发明专利]用沉头铆装衬套连接两块薄板的方法在审
申请号: | 201610596376.2 | 申请日: | 2016-07-26 |
公开(公告)号: | CN106050845A | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | 何林涛;李继;刘秀利 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
主分类号: | F16B5/04 | 分类号: | F16B5/04 |
代理公司: | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人: | 郭纯武 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开的一种用沉头铆装衬套连接两块薄板的方法,旨在提供一种结构简单,可靠性高,能够减少薄板开孔数量,可适用于不同薄板材料的连接的方法。本发明通过下述技术方案予以实现:连接上、下两块薄板的沉头铆装衬套下端为圆筒形结构,上端部为倒置圆台形;上、下端结构壁厚相同;固定薄板的连接孔和对外安装孔合并,上、下薄板的接触面涂胶粘接固定,厚板上加工通孔及双面沉孔,上薄板上表面沉孔与衬套上端圆台外形匹配,下薄板下表面加工90°沉孔;沉头铆装衬套上端安装在上薄板的沉孔内,衬套下端采用铆装工具扩铆下薄板的90°沉孔;沉头螺钉穿过沉头铆装衬套内部的通孔,将铆接后的装配部件固定到安装平台上,上、下薄板连接为装配部件。 | ||
搜索关键词: | 用沉头铆装 衬套 连接 薄板 方法 | ||
【主权项】:
一种用沉头铆装衬套连接两块薄板的方法,具有如下技术特征:用以连接上、下两块薄板沉头铆装衬套,沉头铆装衬套下端为圆筒形结构,上端外部倒置的圆台形,内部为同轴的沉孔结构;沉头铆装衬套上端结构和下端结构为同一中心轴,上端结构和下端结构壁厚相同;固定薄板的连接孔和对外安装孔合并,将上、下薄板的接触面涂胶粘接固定后,在粘接后形成的厚板上进行打通孔及双面沉孔加工,通孔直径与沉头铆装衬套下端圆筒外径匹配,上薄板上表面沉孔与衬套上端圆台外形匹配,下薄板下表面加工90°沉孔;沉头铆装衬套安装在厚板的加工孔内,沉头铆装衬套上端安装在上薄板的沉孔内,衬套下端采用铆装工具扩铆在下薄板的90°沉孔内;沉头螺钉穿过沉头铆装衬套内部的通孔,将铆接后的装配部件固定到安装平台上,从而将上、下薄板进行连接固定为装配部件。
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