[发明专利]用沉头铆装衬套连接两块薄板的方法在审

专利信息
申请号: 201610596376.2 申请日: 2016-07-26
公开(公告)号: CN106050845A 公开(公告)日: 2016-10-26
发明(设计)人: 何林涛;李继;刘秀利 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十研究所
主分类号: F16B5/04 分类号: F16B5/04
代理公司: 成飞(集团)公司专利中心 51121 代理人: 郭纯武
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开的一种用沉头铆装衬套连接两块薄板的方法,旨在提供一种结构简单,可靠性高,能够减少薄板开孔数量,可适用于不同薄板材料的连接的方法。本发明通过下述技术方案予以实现:连接上、下两块薄板的沉头铆装衬套下端为圆筒形结构,上端部为倒置圆台形;上、下端结构壁厚相同;固定薄板的连接孔和对外安装孔合并,上、下薄板的接触面涂胶粘接固定,厚板上加工通孔及双面沉孔,上薄板上表面沉孔与衬套上端圆台外形匹配,下薄板下表面加工90°沉孔;沉头铆装衬套上端安装在上薄板的沉孔内,衬套下端采用铆装工具扩铆下薄板的90°沉孔;沉头螺钉穿过沉头铆装衬套内部的通孔,将铆接后的装配部件固定到安装平台上,上、下薄板连接为装配部件。
搜索关键词: 用沉头铆装 衬套 连接 薄板 方法
【主权项】:
一种用沉头铆装衬套连接两块薄板的方法,具有如下技术特征:用以连接上、下两块薄板沉头铆装衬套,沉头铆装衬套下端为圆筒形结构,上端外部倒置的圆台形,内部为同轴的沉孔结构;沉头铆装衬套上端结构和下端结构为同一中心轴,上端结构和下端结构壁厚相同;固定薄板的连接孔和对外安装孔合并,将上、下薄板的接触面涂胶粘接固定后,在粘接后形成的厚板上进行打通孔及双面沉孔加工,通孔直径与沉头铆装衬套下端圆筒外径匹配,上薄板上表面沉孔与衬套上端圆台外形匹配,下薄板下表面加工90°沉孔;沉头铆装衬套安装在厚板的加工孔内,沉头铆装衬套上端安装在上薄板的沉孔内,衬套下端采用铆装工具扩铆在下薄板的90°沉孔内;沉头螺钉穿过沉头铆装衬套内部的通孔,将铆接后的装配部件固定到安装平台上,从而将上、下薄板进行连接固定为装配部件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十研究所,未经中国电子科技集团公司第十研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610596376.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top