[发明专利]一种使用发热块打通冒口补缩通道的工艺结构在审

专利信息
申请号: 201610587309.4 申请日: 2016-07-06
公开(公告)号: CN107584077A 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: 纪汉成;汤叶卫;王金龙 申请(专利权)人: 科华控股股份有限公司
主分类号: B22C9/08 分类号: B22C9/08;B22D27/04;B22C9/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213354 *** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明是一种使用发热块打通冒口补缩通道的工艺结构。在铸件冒口的冒口颈和补缩部位之间距离较远而且壁薄,浇筑后通道首先冷却凝固,阻断了补缩通道,补缩部位得不到补缩而产生缩孔疏松,在补缩通道上砂型中埋入发热块,浇注时受铁水高温激发产生热量使补缩通道铁水温度不会降低而凝固,当补缩部位铁水收缩时能由补缩通道得到冒口中铁水的补缩,防止补缩部位缩孔疏松的发生。
搜索关键词: 一种 使用 发热 打通 冒口 通道 工艺 结构
【主权项】:
一种使用发热块打通冒口补缩通道的工艺结构,其特征在于:在铸件的冒口颈和补缩部位之间的补缩通道靠近铸件外部砂型中埋入发热块。
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