[发明专利]一种LED灯散热装置有效

专利信息
申请号: 201610528410.2 申请日: 2016-07-06
公开(公告)号: CN106195654B 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 钱锋;施建新;郭洪云;张萧丹 申请(专利权)人: 青岛华高墨烯科技股份有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V29/503;F21V29/70;F21V29/85;F21V29/83;F21V31/00;F21Y115/10
代理公司: 青岛高晓专利事务所(普通合伙) 37104 代理人: 于正河
地址: 266109 山东省青岛市高新区*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明属于散热装置技术领域,涉及一种LED灯散热装置,将低温锡膏印刷到LED基板的底面的焊接位置,将LED灯珠焊接到LED基板上,LED基板的一端通过导电连接块连接到驱动器电路板上,驱动器外壳罩住驱动器,亚克力玻璃卡入LED基板底面的卡槽中将LED灯珠罩住,轻质柔性散热膜安装在散热器外壳内的下基板上,轻质柔性散热膜与散热器外壳构成散热器,散热器外壳采用硬质散热塑料壳体,散热器外壳的下基板底面与LED基板上表面通过搭扣紧密连接,将LED灯珠芯片产生的热量迅速导出;散热效率高、价格低、质量轻,有效减缓光衰,延长LED灯的使用寿命,便于携带和运输,其结构设计简单,生产效率高,便于推广使用,应用环境友好。
搜索关键词: 一种 led 散热 装置
【主权项】:
1.一种LED灯散热装置,其特征在于其主体结构包括亚克力玻璃、LED灯珠、驱动器外壳、驱动器、LED基板、散热器、轻质柔性散热膜和散热器外壳;在138~180℃环境内,将低温锡膏印刷到LED基板的底面的焊接位置,采用过回流焊工艺将LED灯珠焊接到印刷有低温锡膏侧的LED基板上;LED基板的一端通过导电连接块连接到驱动器电路板上;驱动器外壳罩住驱动器,亚克力玻璃卡入LED基板底面的卡槽中将LED灯珠罩住,周圈用橡胶质进行密封处理;将石墨烯散热膜贴附于柔性铝箔的内外侧面制成轻质柔性散热膜,轻质柔性散热膜安装在散热器外壳内的下基板上,轻质柔性散热膜与散热器外壳构成散热器,散热器外壳采用硬质散热塑料壳体;散热器外壳的下基板底面与LED基板上表面通过搭扣连接,将LED灯珠芯片产生的热量导出,并通过散热器对流散热,将热量扩散到周围环境中,保持整体温度低于60℃;所述的石墨烯散热膜,通过制备高浓度不团聚的石墨烯溶液,再利用辊涂技术形成有定向性的石墨烯微片层状结构,然后在高温环境下还原,使石墨烯微片边缘晶粒长大,最后扩展成为大面积连续二维结构的石墨烯散热膜,尺寸大小可以调节,制得的石墨烯散热膜的导热系数高达800‑4200W/(m·k);所述的驱动器外壳和散热器外壳采用石墨烯复合散热塑料,散热器外壳上设置百叶窗式格栅,能实现空气对流,石墨烯复合散热塑料的制备工艺通过溶液法、熔融法和原位聚合方法使石墨烯和工程塑料复合,生产得到石墨烯质量分数为0.5~20%的石墨烯复合散热塑料,通过对石墨烯质量分数为2%的石墨烯复合散热塑料进行检测,检测结果具体参数为:(1)导热系数约为11.8W/m·K,(2)弯曲强度为56.4MPa,(3)断裂应力30.5MPa,(4)断裂伸长率0.86%。
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