[发明专利]载带打孔工装在审
| 申请号： | 201610524340.3 | 申请日： | 2016-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN106001943A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 周长贵;王斌;何保居 | 申请（专利权）人： | 成都格虹电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种载带打孔工装，包括机架、均设置在机架上的打孔装置和原料盘固定装置，所述机架上还设置有载带张紧装置，所述打孔装置包括用于发射激光束的激光装置和接收激光束的刀衬，所述打孔装置靠近载带张紧装置的一侧设置有载带夹紧装置且另一侧设置有用于带动载带移动的针轮，所述针轮连接在驱动装置上，其不会有毛边的产生且装置结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 打孔 工装 | ||
【主权项】：
载带打孔工装，包括机架（1）、均设置在机架（1）上的打孔装置和原料盘固定装置（2），其特征在于：所述机架（1）上还设置有载带张紧装置（3），所述打孔装置包括用于发射激光束的激光装置（51）和接收激光束的刀衬（52），所述打孔装置靠近载带张紧装置（3）的一侧设置有载带夹紧装置且另一侧设置有用于带动载带移动的针轮（4），所述针轮（4）连接在驱动装置上。
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