[发明专利]防止感测电路板与柔性电路板压合错位的制造方法有效
申请号: | 201610519295.2 | 申请日: | 2016-07-01 |
公开(公告)号: | CN106163136B | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 陈俊铭 | 申请(专利权)人: | 业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明是公开一种防止感测电路板与柔性电路板压合错位的制造方法,包括以下步骤:提供一感测电路板、一雷射切割器、以及一柔性电路板,其中,该感测电路板表面具有一导电层,该柔性电路板包括有复数个线路脚位区,两该线路脚位区之间具有一空间;以该雷射切割器切割该导电层,使得该导电层形成有复数个焊垫区及复数个虚拟焊垫,该焊垫区具有一导引线路与一功能区相连接,该虚拟焊垫周围为一雷射切割线区,使得该虚拟焊垫为与四周绝缘的独立区块;以及将该柔性电路板与该感测电路板压合对接,使得该线路脚位区与该焊垫区相连接,且该空间对应该虚拟焊垫。透过上述方法,本发明可提供一种防止感测电路板与柔性电路板压合错位的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 防止 电路板 柔性 错位 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种防止感测电路板与柔性电路板压合错位的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一感测电路板、一雷射切割器、以及一柔性电路板,其中,该感测电路板表面具有一导电层,该柔性电路板包括有复数个线路脚位区,两该线路脚位区之间具有一空间;以该雷射切割器切割该导电层,使得该导电层形成有复数个焊垫区及复数个虚拟焊垫,该焊垫区具有一导引线路与一功能区相连接,该虚拟焊垫周围为一雷射切割线区,使得该虚拟焊垫为与四周绝缘的独立区块;以及将该柔性电路板与该感测电路板压合对接,使得该线路脚位区与该焊垫区相连接,且该空间对应该虚拟焊垫;当该柔性电路板与该感测电路板压合对接时,该柔性电路板与该感测电路板之间会产生一偏移量,当该偏移量较小时,该线路脚位区仅会与单一个该焊垫区相连接,而当该偏移量较大时,该线路脚位区会同时与单一个该焊垫区及单一个该虚拟焊垫相连接,由于该虚拟焊垫为与四周绝缘的独立区块,因此该线路脚位区与该虚拟焊垫相连接并不会影响到该感测电路板的功能区失效,并且,该虚拟焊垫亦可以提供支持该线路脚位区的功能,可以避免当对位公差过大时,该线路脚位区与该焊垫区相连接的区域过小,造成结构不稳,容易因为外力或其他因素造成连接面倾斜甚至断路,影响整体功能。
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