[发明专利]带超薄电路板的精密防水部件及成型该部件的模具和工艺

摘要

本发明公开一种带超薄电路板的精密防水部件及成型该部件的模具和工艺，成型带超薄电路板的精密防水部件的模具，包括有气室底盖、芯子板、中板、上模板以及压料板；芯子板的表面凸设有至少一芯子，芯子的上端面凹设有定位凹腔和环形凹槽；带超薄电路板的精密防水部件包括有FPC电路板、塑胶支架和硅胶层；通过利用本发明的模具结构，并配合本发明的成型工艺，成型出硅胶层，利用硅胶层连接于FPC电路板和塑胶支架之间，塑胶支架可与外部直接安装，从而实现FPC电路板与外部安装，给使用带来方便，配合利用本发明中硅胶层的特定配方，使得硅胶层可与FPC电路板和塑胶支架牢固结合，绝缘性、稳定性、耐温耐候性好，并且耐老化，表面张力低，产品使用性能佳。

主权项

一种成型带超薄电路板的精密防水部件的模具，其特征在于：包括有气室底盖、芯子板、中板、上模板以及压料板；该气室底盖、芯子板、中板、上模板和压料板由下往上依次叠设在一起，该芯子板的底面与气室底盖的表面之间形成有密闭气室，芯子板的表面凸设有至少一芯子，该芯子穿过中板向上延伸至上模板的底面，芯子的上端面与上模板的底面形成有型腔，芯子的上端面凹设有供FPC电路板放置的定位凹腔和供硅胶成型的环形凹槽，定位凹腔的底面设置有通气孔，该通气孔连通密闭气室，环形凹槽位于定位凹腔的外围，芯子的外周侧面与中板之间形成有供塑胶支架放置的环形定位槽，环形定位槽位于环形凹槽的外围；该上模板的表面凹设有硅胶料腔，该硅胶料腔连通环形凹槽，该压料板的底面凸设有压料块，该压料块嵌于硅胶料腔中。