[发明专利]一种有效降SAR的智能天线有效
| 申请号： | 201610497232.1 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106129591B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 田雨农;刘方文 | 申请（专利权）人： | 大连楼兰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/32 | 分类号： | H01Q1/32;H01Q23/00;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 胡景波 |
| 地址： | 116023 辽宁省大连*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种有效降SAR的智能天线，其特征在于，包括：天线单元，匹配电路单元，电容式传感器芯片和MCU处理器；所述电容式传感器芯片置于匹配电路单元中，所述天线单元与匹配电路单元相连，所述MCU处理器与电容式传感器芯片相连。本申请使得IFA寄生耦合天线具有降低SAR功能，且不需要另外增加降SAR感应线圈，节省成本和设计空间，方面组装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有效 sar 智能 天线 | ||
【主权项】：
1.一种有效降SAR的智能天线，其特征在于，包括：天线单元，匹配电路单元，电容式传感器芯片和MCU处理器；所述电容式传感器芯片置于匹配电路单元中，所述天线单元与匹配电路单元相连，所述MCU处理器与电容式传感器芯片相连；所述匹配电路单元，包括电路板地Ⅰ、馈地点Ⅰ、接触点、隔离元件电容Ⅰ、馈地点Ⅱ、电路板地Ⅱ、隔离元件电容Ⅱ、馈电点、电容和电容式传感器芯片；所述电路板地Ⅰ通过隔离元件电容Ⅰ与馈地点Ⅰ相连，电路板地Ⅱ通过隔离元件电容Ⅱ与馈地点Ⅱ相连，馈电点通过电容与接触点相连，所述电容式传感器芯片与电容并联。
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