[发明专利]一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶有效
| 申请号： | 201610484779.8 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN106010427B | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 庄恒冬;陈维 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及胶粘剂技术领域，特别是涉及一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为5:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10～20份，粘接剂1～5份，铂系催化剂0.1～0.3份；所述组分B包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂10‑20份，甲基苯基含氢硅树脂70～80份，含氢增韧交联剂1～10份，抑制剂0.1～0.3份。本发明固化后的材料的内应力降低，提高了产品的耐冷热冲击的性能及耐高温性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 折射率 韧性 硫化 led 封装 硅胶 | ||
【主权项】：
1.一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为5:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10～20份，粘接剂1～5份，铂系催化剂0.1～0.3份；所述组分B包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂10‑20份，甲基苯基含氢硅树脂70～80份，含氢增韧交联剂1～10份，抑制剂0.1～0.3份；其中，所述的甲基苯基含氢硅树脂的分子式为：(HMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)4，所述Me为甲基，Ph为苯基；其中，所述含氢增韧交联剂为具有![]()
结构式的交联剂中的一种，其中Ph为苯基。
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