[发明专利]基于电磁超表面互补结构的环境射频微能量收集装置有效
申请号: | 201610470778.8 | 申请日: | 2016-06-24 |
公开(公告)号: | CN106099388B | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 李龙;张轩铭;赵琦;卢雨笑;余世星;刘海霞;史琰;翟会清 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01Q17/00 | 分类号: | H01Q17/00 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 田文英;王品华 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种基于电磁超表面互补结构的环境射频微能量收集装置,包括介质基板,介质基板背面贴合有金属地板,介质基板正面贴合有金属贴片结构,金属地板为正方形,其边长与介质基板表面的正方形的边长相等。金属贴片结构为正方形,其边长小于介质基板表面正方形的边长。金属地板、金属贴片结构和介质基板同轴。介质基板为表面正方形的长方体结构,介质基板表面的对角线上设有金属化过孔。金属化过孔和贴合于介质基板正面的金属贴片结构相接。金属化过孔与金属地板通过负载电阻相接。本发明结构简单紧凑,能够在入射电磁波为任意极化方式,宽角度入射范围内保持高负载能量收集效率,应用广泛。 | ||
搜索关键词: | 基于 电磁 表面 互补 结构 环境 射频 能量 收集 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基于电磁超表面互补结构的环境射频微能量收集装置,包括介质基板(4),介质基板(4)背面贴合有金属地板(1),介质基板(4)正面贴合有金属贴片结构(2),其特征在于,所述的金属地板(1)为正方形,其边长与介质基板(4)表面的正方形的边长相等;所述的金属贴片结构(2)为正方形,其边长小于介质基板(4)表面正方形的边长;所述的金属贴片结构(2)表面开有环型非闭合缝隙,环型非闭合缝隙的形状为边长大于3的偶数的正多边形、圆形,所述的金属地板(1)、金属贴片结构(2)、介质基板(4)同轴;所述的介质基板(4)为表面正方形的长方体结构,所述的介质基板(4)的厚度为能量收集装置频带对应波长的四十分之一,介质基板(4)表面的对角线上设有金属化过孔(3);所述金属化过孔(3)和贴合于介质基板正面的金属贴片结构(2)相接;所述金属化过孔(3)与金属地板(1)通过负载电阻(5)相接。
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