[发明专利]具有罐封电路板的焊接系统及其制造方法在审
| 申请号： | 201610451280.7 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN106346119A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 布莱恩·J·博内曼;安德鲁·J·亨利 | 申请（专利权）人： | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/32 | 分类号： | B23K9/32 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人： | 脱颖 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于提供焊接类电源的方法和设备。使用了至少一个电路板，所述至少一个电路板用附连在电路板的罐封阻挡件被部分罐封。部分罐封的部分可以在封闭的空气流空间内。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电路板 焊接 系统 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种焊接类系统，包括：输入电路，布置成接收输入功率并且提供中间功率；功率电路，具有功率控制输入和响应于所述控制输入的至少一个开关，并且其中，所述功率电路布置成接收中间功率并且提供焊接类输出功率；控制器，具有设定点输入和控制输出，其中，所述控制输出连接至所述功率控制输入；其中来自所述功率电路、输入电路和控制器的至少一者的部件的第一子集被布置在第一电路板上，并且其中，所述功率电路还包括部件的第二子集；罐封阻挡件，附连在所述第一电路板上，并且其中，所述部件的第一子集被安装在所述罐封阻挡件内的所述电路板上；以及罐封复合物，在所述罐封阻挡件内的整个区域中并且在所述电路板上。
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