[发明专利]用于金和金合金的表面处理溶液有效
| 申请号： | 201610444326.2 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN106319587B | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 美津浓洋子;近藤真琴;K·蓬田;T·森永 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D5/48 | 分类号： | C25D5/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡嘉倩;陈哲锋 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种组合物，其含有从含氮杂环化合物与表卤代醇的反应产物获得的阳离子聚合物；和磷化合物。所述组合物可用作金或金合金的表面处理剂。所述组合物可密封金或金合金的表面上的小孔。 | ||
| 搜索关键词： | 金合金 含氮杂环化合物 表面处理溶液 阳离子聚合物 表面处理剂 表卤代醇 磷化合物 可密封 可用 小孔 | ||
【主权项】：
1.一种用于金或金合金的表面处理方法，其包括：a)提供由铜或铜合金制成的电子组件；b)在所述由铜或铜合金制成的电子组件上进行镍电镀；c)在镍上电镀金或金合金；d)使金或金合金的表面与包含阳离子聚合物和磷化合物的水性溶液接触以密封所述金或金合金中的小孔，所述阳离子聚合物包含有含氮杂环化合物与表卤代醇的反应产物。
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