[发明专利]一种钕铁硼磁体晶界扩渗的制备方法在审

专利信息
申请号: 201610423986.2 申请日: 2016-06-15
公开(公告)号: CN105895358A 公开(公告)日: 2016-08-24
发明(设计)人: 高学绪;包小倩;卢克超;汤明辉;李纪恒 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;H01F1/057;C23C10/30
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于磁性功能材料领域,特别提供了一种钕铁硼磁体晶界扩渗的制备方法。其特征在于将R-M合金氢破粉作为钕铁硼磁体晶界扩渗的扩渗源,其中R为La,Ce,Pr,Nd,Gd,Tb,Dy,Ho中的至少一种,M为Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Ga,Al中的至少一种,M的原子分数5-30%。具体工艺步骤为:用速凝法制备R-M合金薄片;将合金薄片进行氢破处理得到R-M氢破粉;将R-M氢破粉附着在钕铁硼磁体的表面作为扩渗源;进行晶界扩渗及退火热处理。该发明的主要优点是:R-M氢破粉具有很强的抗氧化性;R‑M氢破粉熔点低,扩渗效率高;工艺简单,操作方便。
搜索关键词: 一种 钕铁硼 磁体 晶界扩渗 制备 方法
【主权项】:
一种钕铁硼磁体晶界扩渗的制备方法,其特征在于将R-M合金氢破粉作为钕铁硼磁体晶界扩渗的扩渗源,其中R为La,Ce,Pr,Nd,Gd,Tb,Dy,Ho中的至少一种,M为Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Ga,Al中的至少一种,M的原子分数5-30%;具体工艺步骤为:1)用速凝法制备厚度为50-500μm的R-M合金薄片;2)将合金薄片进行氢破处理得到R-M氢破粉;3)将R-M氢破粉附着在钕铁硼磁体的表面作为扩渗源;4)进行晶界扩渗及退火热处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京科技大学,未经北京科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610423986.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top